1、复盘：电子涨幅排名呈现4年周期，2023年值得期待

1.1、2022电子细分板块出现普跌

电子板块 2021 年细分板块涨跌幅分化明显，涨幅x大的是半导体设备 96%，其次 是半导体材料 61%，第三是数字芯片设计 52%。 到 2022 年（截至 2022 年 11 月 18 日），电子板块出现一致性下跌，跌幅x少的是封测，跌幅x大的是数字芯片设计。

去掉 2022 年上市的新股，2022 年涨幅较大的前十公司仅出现复旦微电一家市值 500 亿元以上的公司。其他 8 家公司市值均在 200 亿元左右或以下。 涨幅排名x的宝明科技是拓展锂电新业务，公司从 2021 年初开始布局，2022 年 5 月初开始客户送样，目前已经送样多家客户，部分客户已经下达小批量订单，主要是 动力电池、储能电池和消费类电池客户。 涨幅排名第二的盈方微是停盘 2 年后于 8 月 22 日复盘，复盘当日上涨 488%，复盘 次日 8 月 23 日~11 月 18 日，下跌 38%，盈方微的表现不具普遍性。 涨幅排名第三的聚辰股份受益于给 DDR5 配套的 SPD 产品放量。

2022 年新上市的公司股价表现一般，2022 年电子板块新上市 71 家，截至 2022 年 11 月 18 日股价上涨的 22 家，占比 31%，下跌 49 家，占比 69%。

1.2、涨幅与市值大小相关性较弱

虽然不同时间段内，大小市值公司的股价涨幅不同，但是时间拉长了看，2022 年电 子公司股价涨幅与市值大小相关性较弱。 截至 2022 年 11 月 18 日电子公司涨跌幅跟公司市值相关性较低，并没有呈现明显 的市值小的公司涨幅大。

1.3、2022电子涨幅排名四年周期结束，2023有望开启新周期

从 A 股行业指数年度涨幅排名看，电子板块排名垫底年份的下一年有较好的相对 排名。除了 2006 年之外，其他年份只要当年电子板块涨幅排名进入倒数前三名，下一年的相对排名表现较好。截至 2022 年 11 月 18 日，电子指数排名垫底，按照历史规律， 2023 年的电子板块涨幅排名值得乐观一些。

1.4、新上升周期支撑：估值处于相对较低位置

1.4.1、电子板块

截至 2022 年 11 月 22 日，电子板块 PETTM 为 41 倍，处于较低位置，今年 5 月 6 日为 29.5 倍。过去 10 年间，PETTM x低点是 2018 年 10 月 19 日的 28.54 倍。过去 10 年 PB x低点是 2019 年 1 月 4 日的 2.34 倍，2022 年 11 月 22 日 PB 为 3.25 倍，处于相对较低位置。

1.4.2、半导体板块

半导体 PETTM 波动较大，2019 年 1 月 2 日 32.6 倍，2022 年 11 月 22 日 43 倍。半导体 PB 2019 年 1 月 2 日 3.2 倍，2022 年 11 月 22 日 4.57 倍。

2、下游终端：销量出现分化

2.1、国内手机销量历经三年筑底期

2016 年~2020 年，国内手机销量总体呈现减少趋势。2020 年开始，从月度出货量 及增速看，2020~2022 三年国内手机出货量横盘波动，这三年有望成为筑底年。从年度手机出货量看，三年筑底年更加明显。根据 vivo 执行副总裁预计：“x早（手 机更换周期）是 16~18 个月，之后是 20~24 个月，x近是 36 个月了。”。考虑手机厂商自身的乐观属性，我们假设真实换机周期是手机厂 商预测的 2 倍达到 6 年以上，那么 2016 年的出货量次高峰，到 2023 年大概率要出现换 机潮（2022 年出现换机潮概率较低，前 8 月累计同比下降 22.9%）。

2.2、全球手机销量在2023H2或出现反弹

根据 Strategy Analytics 在 2022 年 9 月的x新预测，2022 年全球智能手机出货量将 同比下降 7.8%，至 12.5 亿部。预计 2023 年下半年将出现温和反弹，全球年出货量将 回升至 2.7% 的年增长率轨道，达到 12.8 亿部。预计 2023 年全球智能手机销量将出现地区分化，不同地区的表现各有差异。 Canalys 在 10 月 22 日公布的x新数据：2022 年第三季度印度智能手机出货量为 4460 万部，较上年下降 6%。这是自 2020 年三季度以来降幅x大的季度。 而中东(不包括土耳其)地区预计将成为 2023 年表现x好的地区之一。预计 2023 年，该地区智能手机的出货量将达到近 4600 万台，同比增长 13%。

2.3、折叠手机价格走低，有望提升销量

折叠手机是目前手机创新领域确定性较高的方向之一。手机作为网络的载体，是人 与人之间链接的工具。一个新网络链接工具能否快速应用，主要影响因素有：速度、范 围、成本。

折叠手机虽然有表面易刮伤、折痕明显、折叠后堆叠厚、功耗高等缺点，这些缺点 是可以通过技术创新、技术迭代来改进。 现阶段真正影响折叠手机普及的是成本。 高昂的售价是限制折叠屏手机大量普及的关键因素，超过四成的受访者对折叠屏手 机的心理价位集中于 5000～5999 元段。值得注意的是，在设置的价位段内，有近两成 受访者表示心理价位段不在其中，这意味着受访者对的心理价位可能低于 5000 元。

随着折叠手机供应链逐渐成熟，如铰链、盖板等配件的价格逐步走低，折叠手机终 端销售价格有望继续走低。2022 年 11 月 20 日京东商城华为、三星折叠手机的销售价格 已经跌破 6000 元，甚至到 5300 元，已经达到前面消费者心理价格预期范围之内。根据 Counterpoint Research 预测，2022 年折叠屏手机将同比增长 73%至 1600 万 台，到 2023 年折叠手机将达到 2600 万，同比增长 62.5%。 目前折叠手机出货量在整体智能手机市场的占比仍然偏小，预计2%左右(假设2023 年全球手机 13 亿部，其中折叠手机 2600 万部)。一是售价仍然处于中高档价位，二是 折叠屏的寿命和用户体验还有待进一步提高。

2.4、VRAR等待规模的临界点

相对智能手机，VRAR 是新产品，目前销量规模较小。按照 Wellsenn XR 的预测， 预计 2022 年全球 VR 出货量为 953 万台，而全球手机每年销量在 12~13 亿台，还不及 手机的 1%。 销量上不去，无法体现规模经济。VR 产业需要等待一个规模的临界点，期待 2023 年 VR 销量能达到大幅降低成本的规模，正反馈刺激 VR 销量。 全球 VR 头显设备品牌有：Oculus、DPVR、Sony、Pico 和 HTC。其中，Oculus 的 市场份额高达 80%，DPVR 市场份额约占 4%，国内的龙头 Pico 的市场份额约 4%。

Oculus 是 Meta 旗下的品牌，归属元宇宙业务。从 Meta 财报看，VR 业务发展还需 等待时机。 2022Q3，Meta 元宇宙部门现实实验室（Reality Labs）仍未实现盈利，实现营收 2.85 亿美元，同比下降 48.9%，亏损额达 36.72 亿美元。 Meta 的元宇宙业务收入 2022 年前 9 个月收入占比 1.7%，到 2022Q3 元宇宙收入占比下降到只有 1%。 Meta 的元宇宙业务的净利润亏损较大，2022 前三季度亏损 94 亿美元，2022 三季 度亏损 36 亿美元。VR 目前处于教育市场阶段，还看不到盈利。 国内 VR 龙头 Pico x新的第四代 VR 头显收窄了补贴力度，没有再推出打卡返现 活动，价格上维持 2499 的起售价不变。

根据 XR 行业垂直研究机构维深信息拆解显示，Pico 4（8+128G）的硬件成本为 331.55 美元，约合 2373 元人民币，已经接近 2499 元的发售价。 如果算上 PICO4 的良率、研发费用、营销费用、仓储运输等费用，成本更高。按照 Wellsenn XR 的预测，预计 2022 年全球 VR 出货量为 953 万台，较 2021 年 1029 万台下跌 7%，由于 Meta 近期改变过往的硬件补贴销售政策，Quest 2 产品涨价 100 美元，以及 Quest Pro 定价 1499 美元，涨价对终端的销量产生一定的负面影响。

Wellsenn 预计 2022 年全球 AR 出货量为 37 万台，同比增长 32%。预计 2023 年全 球 AR 出货量 100 万台，同比增长 170%。

2.5、笔记本电脑出货量恐将出现下滑

TrendForce 集邦咨询预测 2022 年 Q4 全球笔电出货量恐将下滑至 4290 万台，环比 下降 7.2%，同比下降 32.3%，低于疫情前同期水平。2022 年笔电市场出货量再度下修 至 1.89 亿台，同比下降 23%。 TrendForce 集邦咨询预估，2023 年全球笔电市场暂时没有明显回温迹象，即便出货 量年减幅度虽然收敛至 6.9%，但仅仅只有 1.76 亿台。

2.6、全球PC出货量增速下降

根据 Gartner 统计，2022 年 Q3 台式机总出货量 6800 万台，同比下降 19%。过去的 四个季度 2021Q4~2020Q3 累计出货量 3.06 亿台，与 2020Q4~2021Q3 的 3.05 亿台基本 持平。 但是，季度出货量增速从 2021Q3~2022Q3 开始逐季度放缓，分别为 17.9%、11.3%、 11.4%、0.5%、-19.2%。从年度 PC 出货量看，全球 PC 出货量在 2011 年达到顶峰的 3.64 亿台后，逐年下降 到 2018 年的 2.58 亿台。从 2019 年开始新一轮上涨，从 2022Q3 的出货量增速看，本轮 上涨能够继续的可能性较弱。

2.7、全球服务器出货量增速将出现下滑

根据 TrendForce x近调查，随着供应链逐渐恢复，疫情后紧张的物料情况将逐渐改 善，短料的供货交期显著恢复。在物料供给无虞，需求可被满足的情况下，2023 年的服 务器整机出货量年成长预估仅 3.7%，低于 2022 年的 5.1%。 2021 年全球服务器出货量 1353.9 万台，同比增长 6.9%（IDC 数据）。按照 TrendForce 预测的 2022 年增长 5.1%将达到 1423 万台，2023 年增长 3.7%将达到 1476 万台。 预计服务器出货量增速放缓原因：一是供应链短缺问题减弱后，客户在调节过往的 超额订单，导致 ODM 订单也减少。二是高通胀及经济转弱影响，企业资本支出恐更保 守，IT 相关的投资会更弹性，如用云端服务取代部分地端服务器。三是国际形势变化使 小规模数据中心需求持续浮现，过往超大规模的数据中心建设将放缓。

2.8、新能源汽车销量增速仍保持较高速度

汽车行业整体产销情况：10 月汽车产销分别为 259.9 万辆和 250.5 万辆，环比下降 2.7%和 4%，同比增长 11.1%和 6.9%。1-10 月，汽车产销分别达到 2224.2 万辆和 2197.5 万辆，同比增长 7.9%和 4.6%，增速较 1-9 月分别扩大 0.5 和 0.3 个百分点。其中，10 月新能源汽车继续保持高速增长，月度产销再创新高，分别达到 76.2 万 辆和 71.4 万辆，同比增长 87.6%和 81.7%，市场占有率达到 28.5%。 1-10 月，新能源汽车产销分别达到 548.5 万辆和 528 万辆，同比均增长 1.1 倍，市 场占有率达到 24%。在新能源汽车主要品种中，与上年同期相比，纯电动汽车、插电式 混合动力汽车和燃料电池汽车产销继续保持高速增长。

需要注意的是，新能源乘用车销量增速总体呈现下降趋势，2022 年 6 月~9 月，国 内新能源车销量同比增速分别为：136%、122%、108%、98%。要是增速继续延续下降 趋势，将影响 2023 年的新能源汽车销量。从渗透率看，2022 年二季度以来，月度渗透率在 28%左右波动，假如未来渗透率 不能继续提升，将影响新能源乘用车销量。

3、半导体周期：国内外有差异，国内有望阶段性筑底

3.1、国内集成电路产量下降幅度仅次于2009年初

从国内集成电路增速看，半导体周期有望见底，或阶段性筑底。2022 年 10 月国内 集成电路产量 225 亿块，同比下降 26.7%。1—10 月份集成电路产量 2675 亿块，同比 下降 12.3%。2022 年 10 月集成电路产量月度产量增速仅高于 2009 年 1 月的-30.98%，而当时 正处于 2008 年美国金融危机。从宏观层面看，现在的宏观经济比 2009 年 1 月份更有优 势。

3.2、全球半导体销售额增速有望见底

从全球范围看，随着时间推移半导体销售额增速有筑底的可能性在增加。

3.3、从美光营收增速规律看，未来一段时间不乐观

美光科技从事 DRAM、NAND 闪存业务，美光自 2008 年以来，季度收入增速和毛利 率变化趋势有明显的周期性，并且收入增速和毛利率保持同步变化趋势。 2008 年至今有 4 个明显负增长的区间，分别是 2008Q4~2009Q3、2011Q2~2012Q4、2015Q2~2016Q3、2019Q1~2020Q1，每次负增长的时间长度分别为 4 个季度、7 个季度、 6 个季度、5 个季度。 从收入增速规律看，按照过去的规律，从 2022Q3 开始的负增长不会短期结束，可 能季度收入负增长还需要持续几个季度。

从美光的股价走势看，股价一般在先于收入增速见底，例如季度收入增速在 2016 年 Q1 达到-29.57%，虽然往后的 2016Q2、2016Q3 都是负增长，但是股价已经从 2016Q1 的低点 10.39 美元开始上升，到 2016Q2 末为 13.65 美元、2016Q3 末为 17.46 美元。 所以，从股价和季度收入增速走势看，只要收入下降速度开始收窄，股价就有望开 始反弹。

4、代工行业：国内代工继续享受产能转移红利

4.1、半导体产业链向中国大陆地区转移

x次转移：半导体材料产业转移至日本。考虑到人力成本，美国保留核心技术 环节，将劳动密集的制造环节向日本转移。日本家电业的快速发展，推动了半导体芯片 的需求量快速增长。1975 年，日本半导体规模达 12.8 亿美元，市场份额达到 21%，仅 次于美国。日本半导体产业的崛起削弱了美国半导体行业，1986 年，美国与日本签署了 《美日半导体协议》，限制日本产半导体器件的市场份额。 第二次转移：晶圆代工产业转移至韩国、中国台湾地区。个人电脑的普及带动了 ASIC 芯片的需求量快速增长，美国涌现了大量 Fabless 企业，流片和批量生产需求需 要晶圆厂配合，半导体生产模式由 IDM 向垂直分工发展。台积电成为了全球先进制程代 工龙头，三星、海力士等韩企成为了全球领先的存储芯片厂商。

第三次转移：半导体产业开始向中国大陆地区转移。目前，全球半导体产业正在 经历第三次产业转移，主要是从韩国、中国台湾地区、东南亚等向中国大陆转移。随着 近几年内循环的不断加强，居民消费旺盛，中国大陆地区处于消费电子、数据中心、自 动驾驶、元宇宙等芯片下游领域的高速发展阶段。中国大陆地区已经发展成为全球x大 的半导体市场。随着半导体市场的不断发展以及政策的支持，中国大陆地区半导体行业 也迎来了良好的发展机遇。

4.2、全球晶圆代工市场预计连续三年增幅超20%

全球晶圆代工市场预计连续三年增幅超 20%。根据 IC Insights 数据，2020 年以 来，全球晶圆代工行业进入高成长周期， 2021 年的市场规模达 1,101 亿美元，同比增 长 26%。2016-2021 年，复合年均增长率为 11%。IC Insights 预计，2022 年全球晶圆代 工市场规模将达 1,321 亿美元，同比增长 20%，2020-2022 年，年增长率保持在 20%以 上。

全球前十大晶圆代工厂营收十二季度连增。根据 TrendForce 数据，2022 Q2，全 球前十大晶圆代工厂营收总额达 331.97 亿美元，环比增长 3.9%，2019 Q3-2022 Q2，连 续十二个季度创新高。2014-2021 年，中国大陆地区晶圆代工市场份额稳步提升。2021 年，中芯国际、华 虹半导体、晶合集成营业收入均有显著增长。中国大陆地区占全球晶圆代工市场份额同 比增长 11.8%。

4.3、中芯国际上调全年资本开支，华虹半导体科创板上市进展顺利

4.3.1、中芯国际：手机等终端领域需求下滑，上调全年资本开支

2022 Q3 产能利用率小幅下降。受内部部分工厂进行岁修和外部部分产品的外部需 求下行等因素影响，叠加新增 3.2 万片月产能（等效 8 寸晶圆），2022 Q3，公司产能利 用率为 92.1%，较上季度的 97.1%下降了五个百分点；毛利率为 38.9%，环比下降了 0.5 个百分点。 手机等终端领域需求下滑，预计全年收入约 73 亿美元。受手机、消费领域需求疲 弱，叠加部分客户需要缓冲时间解读美国出口管制新规而带来的影响，公司预计 2022 Q4 销售收入环比下降 13%-15%，毛利率在 30%-32%之间。公司预计全年收入 73 亿美 元左右，同比增长约 34%，毛利率预计在 38%左右。

上调全年资本开支至 66 亿美元。2022 Q3，公司资本开支约人民币 124.7 亿元。今 年前三季度累计完成 44 亿美元的资本支出，增加了折合 8 英寸 8 万 5 千片月产能。 公司在三季度，宣布了中芯西青新项目，未来五到七年有中芯深圳、中芯京城、中芯东 方、中芯西青总共约 34 万片 12 英寸新产线的建设项目。今年全年资本支出计划从 50 亿美元上调为 66 亿美元，主要是为了支付长交期设备提前下单的预付款。

4.3.2、华虹半导体：产能利用率维持高位，科创板上市进展顺利

8 英寸、12 英寸产线产能持续满载，产能利用率维持高位。2022 Q3，公司产能利 用率为 110.8%，维持高位。2022 Q3，华虹 8 寸线实现销售收入 3.842 亿美元，同比上 升 22.1%，环比上升 8.5%；毛利率为 46.7%，同比上升 11.5 个百分点，环比上升 2.5 个 百分点。华虹 12 寸线销售收入 2.457 亿美元，同比上升 79.7%，环比下降 7.9%；毛利 率为 22.3%，同比上升 13.8 个百分点，环比上升 2.7 个百分点。 IGBT、电源管理、MCU 及智能卡芯片推动营收高速增长。2022Q3 嵌入式非易失性 存储器销售收入 2.138 亿美元，同比增长 69.0%，主要得益于 MCU 及智能卡芯片的需求 增加；分立器件销售收入 1.914 亿美元，同比增长 25.0%，主要得益于 IGBT 及超结产 品的需求增加；模拟与电源管理销售收入 1.218 亿美元，同比增长 71.3%，主要得益于 其他电源管理产品的需求增加；逻辑及射频、独立式非易失性存储器分别实现销售收入 5,910、4,350 万美元。

科创板上市进展顺利。11 月 4 日，公司科创板 IPO 申报获受理。公司拟发行股份 不超过 4.3 亿股，募集资金 180 亿元人民币。募集资金投资项目包括华虹制造（无锡） 项目、8 英寸厂优化升项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。其中，120亿元用于华虹制造（无锡）项目，该项目计划建设一条投产后月产能达到 8.3 万片的 12 英寸特色工艺生产线。依托公司在车规工艺与产品积累的技术和经验，该项目将 显著提升公司产能并助力公司的特色工艺技术迈上新台阶，增强公司核心竞争力并提升 公司行业地位。

5、半导体设备：大陆已成x大市场，利好国产设备公司

5.1、细分领域：三类设备占据主要市场份额

光刻、刻蚀和薄膜沉积三类设备合计市场份额超过 60%。半导体设备按市场类型， 可分为晶圆制造设备（前道设备）、测试设备和封装设备。其中，晶圆制造设备占据半导 体设备主要市场份额，市场份额达 84%；测试设备的市场份额为 4%；封装设备的市场份 额为 12%。光刻、刻蚀、薄膜沉积是芯片制造三个主要工艺环节。光刻设备、刻蚀设备 和薄膜沉积设备在半导体设备市场中合计占比超过 60%。其中，光刻设备市场份额x大， 市场占比为 24%；刻蚀设备、薄膜沉积设备市场占比约为 20%。

5.2、中国大陆地区已成为x大半导体设备市场

2015-2021 年，全球半导体设备市场规模持续增长。2021 年，全球半导体设备销售 额达到 1,026 亿美元，创历史新高，与 2020 年的 712 亿美元相比大幅增长 44.1%。SEMI 预计，2022 年，全球半导体设备销售额将达 1,175 亿美元，同比增长 14.5%。

分地区来看，2021 年，中国大陆地区、韩国、中国台湾地区占据半导体设备销售额 前三位。其中，中国大陆地区销售额达 296.2 亿美元，与 2020 年的 187.2 亿美元相比大 幅增长 58%；韩国销售额为 249.8 亿美元，同比增长 55%；中国台湾地区销售额为 249.4 亿美元，同比增长 45%；日本销售额为 78.0 亿美元，同比增长 3%；北美地区销售额为 76.1 亿美元，同比增长 17%；其他地区的销售额为 44.4 亿美元，同比增长 79%；欧洲 地区销售额为 32.5 亿美元，同比增长 23%。

5.3、国产化进程：国内公司市场空间广阔

清洗设备国产化率较高，量测设备、光刻设备国产化率低。半导体设备细分产品中， 清洗设备的国产化率较高，约为 20%，国内主要供应商为盛美半导体和北方华创；刻蚀 设备的国产化率不到 20%，国内主要供应商为中微公司、北方华创；PVD/CVD 设备国 产化率在 10%-15%之间，国内主要供应商为北方华创、沈阳拓荆；CMP 设备国产化率 10%，国内主要供应商为华海清科；量测设备、光刻设备国产化率较低。

6、半导体材料：国产替代进程顺利

6.1、全球市场规模持续增长

2015-2021 年，全球半导体材料销售额持续增长。据 SEMI 统计，2021 年全球半导 体材料市场规模为 643 亿美元，同比增长 15.9%，再创新高；预计 2022 年全球半导体材 料市场规模将达 698 亿美元。半导体材料的细分领域包括晶圆制造材料和封装材料。2021 年晶圆制造材料的营 收为 404 亿美元，同比增长 15.5%；2021 年晶圆封装材料的营收为 239 亿美元，同比增 长 16.5%。随着半导体工艺制程节点不断缩小，晶圆制造材料增速高于封装材料。2018- 2021 年，晶圆制造材料占全球半导体材料市场份额保持在 60%以上。

晶圆制造材料主要包括硅片、光掩模、光刻胶及辅助材料、CMP 抛光材料、工艺化 学品、靶材、电子特气等。据 SEMI 统计，2020 年全球晶圆制造材料市场中，市场份额 超过 10%的材料有硅片、光掩模、光刻胶及附属产品、电子特气等。2020 年全球晶圆制 造材料市场中，硅片的市场份额为 37%，是晶圆制造材料市场中占比x高的材料。

6.2、中国大陆市场增速高于全球增速

市场规模方面，中国大陆半导体材料市场规模逐年递增。2021 年，中国大陆半导 体材料市场规模达 119.3 亿美元，首次突破 100 亿美元，同比增长 21.9%；2021 年全球 半导体材料市场同比增长 15.9%，中国大陆半导体材料市场增速高于全球增速 6 个百分 点。 市场份额方面，2016-2021 年，中国大陆半导体材料市场份额均位居前三。2016- 2019 年,中国大陆半导体材料占全球市场份额排名前三；2020-2021 年，连续两年超过 韩国位居全球第二位。

7、功率半导体：关注高景气下游占比高的公司

7.1、光伏、新能源车景气持续，板块业绩维持高增

随着光储、车规领域需求持续旺盛，板块内公司业绩维持高增。2022 年 1-9 月，板 块内公司营业收入基本上均实现了增长。受益于 IGBT 模块紧缺与车规 IGBT 模块的放 量，时代电气、宏微科技和斯达半导是功率板块增速x快的前三家公司，2022 年 1-9 月 时代电气功率半导体器件领域实现收入 12.92 亿元，同比+77.82%，宏微科技和斯达半 导分别实现收入 6.15 亿元和 18.74 亿元，同比分别+66.18%和 56.60%。

受下游持续高景气影响，板块公司盈利能力继续提升。由于新能源汽车和光伏风电 等领域需求强劲，部分公司盈利能力大幅增长，2022 年 1-9 月，斯达半导、东微半导、 华润微和扬杰科技毛利率分别为 41.07%、33.72%、37.36%和 36.11%，同比分别+6.09pct、 +5.10pct、+1.94pct 和+1.50pct。

7.2、光伏单管国产化率逐步提升，车规IGBT模块顺利出海

伴随华虹等代工厂产能逐渐开出，光伏 IGBT 单管国产化率显著提升。随着去年国 产厂商 IGBT 单管陆续导入光伏领域，伴随华虹、积塔等代工厂产能逐渐开出，2022 年 国内光伏 IGBT 单管国产化率显著提升。其中，斯达半导 2022H1 新能源领域收入 5.47 亿元，同比+197.89%；新洁能 2022Q3 单季度 IGBT 收入达 1.23 亿元，同比+537.92%。 未来伴随国产厂商的 IGBT 模块逐步向集中式光伏逆变器导入，明年光伏领域有望持续 放量。 光伏发电作为实现碳中和的重要手段之一，新增装机量上涨带动 IGBT 需求。根据 中国光伏行业协会，2022 年全球光伏新增装机量乐观估计下接近 250GW，保守估计下 约为 205GW；我国光伏新增装机量乐观估计下约为 100GW，保守估计下约为 85GW。 未来，在光伏发电成本持续下降和全球绿色能源复苏等有利因素的推动下，到 2025 年 全球新增光伏装机量预计将达 330GW，我国新增光伏装机量预计将达 110GW。

时代电气 IGBT 模块获法雷奥项目定点，国产车用 IGBT 模块批量出海。2022 年 9 月，中车时代半导体通过法雷奥集团（Valeo）的系列审查，获得法雷奥某项目的定点， 中车时代半导体将作为法雷奥集团某电驱动系统项目的 IGBT 模块正式供应商。该电驱 动系统项目将首先搭载在雷诺汽车的某车型上，根据预测，该项目周期为 4 年，项目从 2023 年开始量产，总交货量预计超过 250 万台。

国产厂商提前布局产能，抢占未来市场空间。2022 年 9 月 23 日，时代电气公告拟 分别投资 58.26 亿元和 52.93 亿元新建年产 36 万片 8 吋车规功率器件产能和年产 36 万片 8 吋新能源发电等功率器件产能。2022 年 9 月 27 日，宏微科技公告拟投资 6 亿元 新建 840 万只车规功率半导体器件产能，其中，拟发行可转债募集 4.5 亿元，用于一 期项目建设，一期将新增车规模块产能 240 万只。2022 年 10 月 14 日，士兰微公告， 计划投入 48.5 亿进行扩产，其中，30 亿元拟投入年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目、 7.50 亿元拟投入 SiC 功率器件生产线建设项目、11 亿元拟投入汽车半导体封装项目（一 期）。

7.3、关注SiC衬底国产化进展，期待SiC器件需求拐点

SiC 功率器件相较 Si 基器件具备优异特性，新能源车及光伏等领域需求很大。SiC 功率器件具有高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势，将大地提高现有 使用 Si 基功率器件的能源转换效率，主要应用领域有电动汽车、充电桩、光伏、风电、 轨道交通、智能电网等。 目前制约 SiC 器件渗透率因素主要在于衬底环节，期待国产衬底持续突破。碳化硅 单晶在自然界其稀有，只能依靠人工合成制备。目前工业生产碳化硅衬底材料以物理 气相升华法为主，这种方法需要在高温真空环境下将粉料升华，然后通过温场的控制让 升华后的组分在籽晶表面生长从而获得碳化硅晶体。整个过程在密闭空间内完成，有效 的监控手段少，且变量多，对于工艺控制精度要求高。

Yole 预计至 2027 年 SiC 功率器件市场空间将达 62.97 亿美元。根据 Yole 报告，2021-2027 年全球 SiC 功率器件市场将保持年均 34%的复合增速，市场规模由 2021 年的 10.90 亿美元，增长到 2027 年的 62.97 亿美元。其中，汽车领域将是未来 SiC x大的应 用市场。2027 年，汽车领域 SiC 市场规模将达 49.86 亿美元，占总规模的 79.18%。

天岳先进 6 吋导电型碳化硅衬底获得约 13.93 亿元长单销售合同。2022 年 7 月，天 岳先进与客户 E 签订长单销售合同，约定 2023-2025 年，公司及公司全资子公司上海天 岳向合同对方销售 6 吋导电型碳化硅衬底产品，按照合同约定年度基准单价测算（美元 兑人民币汇率以 6.7 折算），预计含税销售三年合计金额为人民币 13.93 亿元。公司导电 型衬底已获 IATF16949 车规认证，送样客户反馈积。公司导电型衬底基本可满足 MOSFET 参数指标标准的。MOSFET 器件在工业领域和新能源汽车领域应用广泛，公 司目前已经获得 IATF16949 车规体系认证，下游客户的送样反馈结果也非常积。

新洁能布局液相法碳化硅衬底制备企业。2022 年 11 月，新洁能发布公告，公司以 自有资金人民币 2,500 万元认购常州臻晶 22.9592 万股，增资完成后公司将持有常州臻 晶 11.1111%的股权。常州臻晶是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）液相法晶体 研发、生产和销售的企业，公司实际控制人陆敏先生和核心技术团队成员多年从事化合 物半导体和半导体材料研发，拥有热场设计、活性助溶体系、晶体稳定生长等核心技术， 已突破大尺寸液相法碳化硅长晶技术，并申请了多项发明专利。常州臻晶主营产品为 6- 8 英寸碳化硅衬底，目前产品尚在研发阶段，计划于 2024 年 9 月实现产业化。

8、模拟芯片：内生研发持续增长，期待消费需求回暖

8.1、高基数叠加需求下滑，2022年板块业绩有所分化

受宏观下行、需求疲软等影响，2022 年 1-9 月模拟公司业绩有所分化。2021 年缺 芯涨价造成的高基数下，叠加今年消费需求疲软等影响，模拟板块内近半数公司在 2022 年 1-9 月营收出现同比下滑，但部分品类齐全、在汽车、工业领域布局早的公司仍交出 了亮眼的业绩，2022 年 1-9 月板块内营收同比涨幅前三的公司分别为纳芯微、思瑞浦和圣邦股份，分别实现营收 12.76 亿元、14.69 亿元和 24.12 亿元，同比分别+120.35%、 +64.83%和+57.12%。

需求下滑叠加研发持续投入，部分公司净利润出现明显承压。尽管下游需求疲软 影响了公司营收增长，但模拟公司研发费用等投入仍在持续进行。2022 年 1-9 月，模拟 板块仅 6 家公司实现了净利润的同比正增长，其中，灿瑞科技、圣邦股份、纳芯微、帝 奥微、力芯微和英集芯净利润同比分别 66.60%、66.39%、56.84%、43.31%、34.18%和 12.36%，其余公司净利润出现不同程度的下滑。 产能松动叠加去库存压力上升，部分公司毛利率有所回落。相较去年同期，2022 年晶圆厂产能有所松动，部分细分产品产能供大于求，受下游需求影响，部分公司去库 存压力较大，毛利率较去年同期有所回落。但部分公司产品及下游结构持续改善，毛利 率仍做到稳中有升。

8.2、手机厂商暂缓拉货，板块库存或已见顶

受疫情及宏观经济影响，2022 年手机出货量显著下滑。手机是模拟芯片重要的下游 应用领域，根据信通院数据，受疫情及宏观经济等因素影响，2022 年 1-8 月国内手机累计出货量达 1.75 亿部，较去年同期-22.90%。其中，国产手机品牌累计出货量达 1.51 亿 部，较去年同期-25.80%，占国内手机出货总量的 86.40%。

终端厂商新机发布放缓，上游芯片库存表现承压。受电子消费端下游不景气影响， 终端厂商新机发布放缓。2022 年 1-8 月国内手机累计上新机型 271 款，较去年同期8.40%，其中，5G 手机上新 141 款，较去年同期-4.7%。2022 年 1-8 月国产品牌手机上 市新机型累计 248 款，同比-6.8%，占同期手机上市新机型数量的 91.51%。受手机等终 端厂商暂缓拉货等因素影响，模拟公司存货账面价值及存货周转天数连续 5 个季度环比 正增长。

Q4 部分下游厂商逐渐恢复拉货，期待明年消费复苏对行业需求拉动。Q4 是传统消 费电子行业旺季，叠加双十一、双旦等节日促销，终端厂商备货带来上游芯片需求的弱 复苏。伴随库存逐步去化及需求低迷带来的低基数下，看好明年消费复苏对行业需求的 拉动，明年模拟设计公司业绩有望呈现较高增长。

8.3、研发驱动型行业，关注需求复苏及强α个股

模拟芯片种类丰富，需持续研发/并购扩充规模。模拟芯片研发壁垒深厚，高度依赖 研发人员经验，且同一研发人员在不同细分产品之间研发积累很难复用。由于产品种类 和下游应用领域众多，各家厂商在不同细分领域具备各自的优势，公司规模扩张主要依 赖内生及外延并购。一方面，通过招募有经验的研发人员扩充产品品类及料号；另一方 面，通过外延并购不断扩大产品和下游应用领域覆盖范围。

国内公司持续投入研发，新增料号显著增长。尽管受需求影响业绩承压，但国内模拟公司依旧持续投入研发，产品料号数量不断增长，奠定长期成长基石。其中，思瑞浦、 圣邦股份和艾为电子 2022Q3 单季度研发费用投入位列前三，分别为 2.03 亿、1.80 亿和 1.75 亿元，同比分别+151.55%、+65.44%和+66.69%。产品料号数量方面，圣邦股份、艾 为电子和纳芯微的产品型号分别从 2021 年底的 3800 款、800 款和 800 款增长至 2022 年 6 底的 4000 款、900 款和 1100 余款。

9、计算芯片：二十大报告“科技自立自强”利好计算芯片

9.1、二十大报告新方向——科技自立自强

十九大报告中有关科技描述是“瞄准世界科技前沿”，二十大报告中对科技的描述 是“科技自立自强”。“科技自立自强”比“瞄准世界科技前沿”更加明确自主可控。CPU 等高性能计算芯片是自主可控的主要领域，特别是 CPU 架构、IP、电路设计。 未来 5 年时间内，国产化 CPU 是重点方向。国产化指标主要有四个：架构国产化、 IP 核国产化、电路设计国产化、工艺制造国产化。拥有国产化指标较多的公司，国产化 的程度越高。

9.2、CPU是运算和控制核心，长期被海外垄断

9.2.1、指令系统是计算机x基础、x核心的知识产权

CPU 是计算机的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的x终执行单元，是计算 机的核心组成部件。CPU 的本质是超大规模集成电路，用于解释计算机指令和处理计算 机软件中的数据，并负责控制、调配计算机的所有软硬件资源。CPU 从逻辑上可以划分 为控制单元和运算单元等。控制单元从存储单元中获取可执行的代码，通过指令译码将 其转换为可执行的指令，进而运算单元基于获取的指令对存储单元中的数据进行运算。

按照采用的指令集，CPU 可以分为复杂指令集（CISC）和精简指令集（RISC）两大 类。基于两种不同的指令集思路，这两种架构有着各自不同的特点：复杂指令集指令丰 富、寻址方式灵活，以微程序控制器为核心，指令长度可变，功能强大，复杂程序执行 效率高；精简指令集指令结构简单、易于设计，具有较高的执行能效比。其中，X86 架 构是复杂指令集的代表，精简指令集包括 ARM、RISC-V、MIPS 架构。X86 应用于传统 PC 市场，善于处理大数据；ARM 应用于移动、低功耗领域；RISCV 用于服务器、家用电器、智能穿戴、工控等领域；MIPS 应用于电子产品、网络设备、 个人娱乐装置与商业装置等领域。

9.2.2、全球服务器CPU市场基本被Intel、AMD两家占据

AMD 市场份额持续提升。根据 Omdia 的数据显示，2022 Q2 全球服务器出货量为 340 万台。其中，Intel 市场份额为 69.5%，AMD 占比 22.7%，Arm 占比 7.1%。2019-2022 Q2，Intel 的市场份额由 92.1%下滑至 69.5%，AMD 市场份额由 6.7%提升至 22.7%。