1. 智能驾驶

1.1. 计算芯片（主要指 SOC）

算力需求持续增加，SoC 芯片市场快速增长。 汽车计算芯片 SoC 一般应用于高驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶两大领域，是域控制器 上游的关键环节。近年来高速领航辅助、城市领航辅助、记忆泊车等功能逐渐落地。自动 驾驶功能复杂度的不断提高，促使芯片算力和效率需求提升。在 ADAS 升需求和硬件 预埋驱动下，自动驾驶 SoC 计算芯片市场快速增长。

英伟达龙头地位凸显，地平线、华为备受关注，主机厂自研推动国产化进程。 自动驾驶 SoC 芯片供应商主要包括海外芯片厂、国内芯片厂和车企自研三大类。 海外厂商英伟达龙头地位凸显，芯片算力、制程持续领先行业，是受访者x关注的计算芯 片供应商。其次是高通，高通作为消费芯片厂商具备成本优势和技术优势，在中高端领域仍具备较强的竞争力。地平线征程 2 、征程 3 已在长安、长城、东风岚图、 广汽、江淮、理想、奇瑞、上汽等多家自主品牌车企的多款车型上实现前装量产（含近期 即将量产）。随着征程 5 系列的推出，地平线已成为先进覆盖 L2 到 L4 的全场景整车智 能芯片方案提供商。未来还推出征程 6，采用车规 7nm 工艺，算力超过 400TOPS。华为 基于昇腾 610 芯片的 MDC 智能驾驶平台已在多款新车上应用，支持 L4 自动驾驶，截 至 2022 年已搭载车型包括哪吒 S、狐阿尔法 S-华为 HI 版、长城沙龙机甲龙、AION LX Plus 等。自动驾驶的发展以及主机厂对自动驾驶主导权的把握，使得芯片厂商可以跳过传 统 Tier 1 厂商直接对接主机厂。调研显示，75%的产业人士认为未来 1-3 年计算芯片以整 车厂和供应商合作研发为主，30%为采购国产供应商，其次为主机厂自研或收购/投资第三 方公司。 根据调研，目前我国汽车计算芯片 SoC 已部分实现国产化，但高端部分仍有待突破，我们 认为根本原因是缺少高端芯片的制造能力。地平线、华为等国产厂商产品和平台的成熟完 善以及主机厂自研趋势，有望推动自动驾驶芯片国产化进程。

1.2. 域控制器

主流车企加速布局域控制器，有望迎来规模化上车。 汽车 E/E 架构已从传统分布式架构向域集中架构演进、未来将升至XXX集中式架构。目 前，部分车企正由分布式向域集中式过渡，在集中式架构均有研发布局，例如大众 MEB 平 台、蔚来下一代电子电气架构、小鹏汽车、理想汽车等。据佐思汽研测算，预计到 2025 年，中国乘用车 ADAS/AD 域控制器年出货量将达到 356.5 万套，乘用车前装自动驾驶域 控制器渗透率将达 14.7%。

中期以主机厂和供应商合作研发为主，长期看整车厂有自研趋势。 采购模式上，从主机厂参与程度由深到浅可分为主机厂自研、主机厂和 Tier 1 供应商合作 研发、全站外包采购供，其中自研也可通过收购/投资实现。据调研，自动驾驶域控制器主 要以主机厂和供应商合作研发的模式为主，主机厂有较大自研倾向，但受限于技术水平和 研发成本。

国产 Tier 1 供应商和具备软件开发优势的技术厂商发展空间大。 主机厂与供应商合作研发的趋势下，量产稳定、技术可靠、产品成熟的国产 Tier 1 供应商 和具备软件开发优势的技术厂商存在较大机遇。调研数据显示，国产 Tier 1 德赛西威、经 纬恒润备受关注，软件切入的技术厂商毫末智行、宏景智驾也有较大的发展潜力。 德赛西威在自动驾驶领域深度绑定英伟达，是英伟达国内首家支持的供应商，双方与小鹏 汽车、理想汽车相继达成战略合作，开发并量产 IPU03、 IPU04 域控制器。 经纬恒润与英飞凌、黑芝麻、芯驰科技等多个芯片厂商形成合作，定位实际可量产产品， 为客户提供国际化、国产化多种配置组合。 毫末智行背靠年销量百万台以上的乘用车主机厂长城汽车，联合高通推出可量产的自动驾 驶计算平台小魔盒 3.0，毫末智行预计未来三年将搭载超 100 万辆乘用车。 宏景智驾先后与英特尔、赛灵思、地平线等芯片供应商达成战略合作关系，可以快速基于 域控的基础软件架构，打造满足不同自动驾驶别的全域智能驾驶方案。

1.3. 算法

AD/ADAS 算法覆盖自动驾驶感知、决策规划、控制执行各个部分，算法的开发和迭代能力 成为智能汽车竞争力的关键决胜因素，各大主机厂正在加快组建软件与算法研发团队。传 统主机厂在算法端先天能力的欠缺，使算法在未来仍将以第三方算法公司为主。芯片背景的厂商预计通过收购、投资等途径与自动驾驶算法软件公司融 合，拓展渠道资源，在市场中抢占份额。

1.4. 雷达

随新能源汽车渗透率与驾驶自动化水平的不断提升，环境感知传感器单车搭载数量有望持 续增加，激光雷达、毫米波雷达或为雷达市场增长的主要驱动力，超声波雷达需求趋于饱 和。目前蔚来、小鹏、理想、长安、广汽埃安、北汽狐等车企陆续在 2021 年、2022 年 逐步发布和上市搭载激光雷达的车型，我们认为 2023 年车载激光雷达有望迎来放量。

1.4.1. 激光雷达

高阶智能驾驶下，激光雷达有望迎来规模量产。激光雷达具备主动探测、高分辨率和强抗 干扰的特性，随着智能驾驶向 L3 阶段进阶，激光雷达行业也随之进入高速发展期。根据Mordor Intelligent 数据，2020-2025 年，ADAS 和 AD 采用率的提高将导致汽车传感器的 总体预期增长率达到 8%。2025 年，ADAS 市场空间预计将达到 670 亿美元以上，每年增长 超过 10%。但价格昂贵影响其使用规模，调研数据显示，采购单价区间主要集中于 5000-26250 元人民币区间，降本或成为激光雷达大规模量产上车的关键。 在采购模式上，整车厂和供应商合作研发趋势明显。激光雷达技术不确定性高、产品测试 周期长，为保障激光雷达稳定供应，主机厂多采取与 Tier 1 供应商高度绑定，合作研发或 进行投资收购，加快上车速度形成竞争优势。

激光雷达技术路径正从机械式到半固态x后到纯固态的方向不断迭代。混合固态激光雷达 已满足车规认证的要求，是当前的主流方案。基于 ToF 测距法的固态是激光雷达或将成为 未来主流。激光雷达主要有两种测距方法，一种是飞行时间法（TOF）基于时间的测量方 法，通过计算发射激光脉冲和接收激光脉冲所需的时间得到目标距离；另一种连续波调频 相干检测法（FMCW），将发射的激光进行调制后测量往返光波的频率差与相位差测得目标 距离。 ToF 工艺成熟、成本合理，是目前市场车载激光雷达的主流方案； FMCW 则具有 探测灵敏度和准确性的优势。未来随着 FMCW 激光雷达整机和上游产业链的成熟，ToF 和 FMCW 激光雷达将在市场上并存。

激光雷达上游产业链环节中，看好发射端激光器国产化机会。激光雷达上游环节较多，按 光电器件可分为扫描部件、收发部件、光学部件和信息处理部件。激光器是激光雷达重要 收发部件，本次调研 79%的产业人士看好未来 1-3 年激光器部分的国产化机会。信息处理 部分的主控芯片和模拟芯片国产化机会相对较小。 中游整机厂国内厂商快速崛起。据 Yole 统计，2021 年全球激光雷达制造商中 5 家中国自主品牌份额前十，分别是速腾聚创、大疆、华为、禾 赛科技、图达通。国外激光雷达产业起步较早，包括法雷奥、Luminar、Innoviz 等。国内 激光雷达厂商后来跟上，有望实现弯道超车。机械式激光雷达厂商禾赛科技、 速腾聚创， 以及科技型企业华为等备受关注。截止 2021 年 9 月，全球汽车与工业领域激光雷达市占 率前三为法雷奥（ 28%）、速腾聚创（10%）、 Luminar（7%），速腾聚创市场份额位居全球 第二。此外，国产化厂商华为、禾赛科技市占率为 3%。

1.4.2. 毫米波雷达

毫米波雷达存在一定的技术壁垒，看好上游 MMIC 国产化机会。毫米波雷达的产业链上游 包括 MMIC 单片微波集成电路、基带数字信号处理芯片、天线高频 PCB 板，国内厂商处 于追赶的状态，看好 MMIC 的国产化机会。

未来 1-3 年毫米波雷达以整车厂供应商合作研发为主，其次是采购国产供应商，本调研数 据显示毫米波雷达采购单价多为 400-933 元人民币。供应商方面，博世是x受关注的国外毫米波雷达供应商。经纬恒润自主研发的毫米波雷达产品，搭载江铃福特领睿车型，成功 实现量产，进入乘用车大批量配套阶段。德赛西威立足汽车座舱、并行发力智能驾驶，同 时积布局毫米波雷达业务，目前已实现 77GHz 毫米波雷达量产。

1.4.3. 超声波雷达

我国车载超声波雷达发展较为成熟，已基本实现国产化，未来整车厂将采取合作研发或直 接采购国产供应商的模式。相较于毫米波雷达和激光雷达，车载超声波雷达具备技术应用 成熟、普及度高、技术难度低、成本低的优势；但从智能化发展角度来看，超声波雷达存 在测试角度小、测距短、高速行驶下测距误差大等局限性，因此可能存在被诸如毫米波雷 达、激光雷达等高精度装置替代的风险。

1.5. 软件

软件定义汽车时代，底层软件价值凸显。本调研显示，不同软件部分的研发采购模式有一 定的差异：1）操作系统主要以采购外资供应商和合作研发为主，国产厂商还需追赶。2） 中间件整车厂和供应商合作研发成为x主要选择，国产机会较大。3）功能软件和应用软 件相较于前两个部分，整车厂更倾向自研，以形成差异化的核心竞争力。 安全软件、操作系统、中间件/基础软件价值量提升均有超过半数受访者表示认可。

部分式软件服务商偏好明显，License+NRE 打包式收费模式付费意愿更高。按收费模式划分，软件供应商可分为 全栈式服务型和部分式服务商。全栈式供应商通常采取一次性收取开发费（NRE）形式。 部分式服务商采取授权式收费模式；授权式收费模式包括 License+Royalty”IP 授权方式 或“License+NRE“打包式收费。 本次调研显示，产业人士对部分式软件服务供应商偏好较高，对应授权式“License+NRE “收费模式接受度相对广泛。分布式服务对供应商技术水平要求较高，在此基础上的授权 式收费能够为软件供应商带来更稳定的营收和更强的客户粘性。由此看出产业人士对软件 供应商的技术要求已经提升，且具备为 IP 授权付费的意愿。

1.6. 摄像头

车载摄像头国产替代加速，全球领导者角色诞生。 摄像头在自动驾驶方案中仍有着不可替代的作用，随着智能化程度的提升，摄像头的单车 搭载数量逐渐增加。国内自主品牌摄像头数量都在 10 颗以上，高合 HiPhi Z、阿维塔 11、 狐阿尔法 S 均达到了 13 颗。本调研显示预计未来 1-3 年前视、环视、侧视装机量有望 继续增加。

视觉方案本土化加速国产供应商崛起，整车厂与供应商合作研发模式明显（74%）。我国驾 驶场景具有特殊性，本土化视觉方案成为自然选择趋势。在这一趋势下摄像头集成、图像 传感器有较大的国产替代机会。 国内企业在镜头、CIS 重要产业链环节已诞生全球领导者。未来 1-3 年整车厂摄像头采购 模式预测显示，外采模式下国产厂商相对偏好高（11%产业人士选择国外厂商，32%选择自 主品牌）。国内供应商中，舜宇光学产业人士x为关注。2022 年 2 月舜宇光学在全球车载摄像头镜头领域市占率达到 57%，占据全球x的市场份额。

1.7. 线控制动

线控制动是应对汽车电动化+智能化趋势的x优制动系统解决方案。线控制动系统控制电 机使电子助力替代真空助力，可以高效率回收制动能量，提升汽车续航里程，同时能快速 精准执行智能驾驶相关指令，实现感知决策高度协同。 EHB 产品是未来 1-3 年线控制动技术的主流解决方案，One-Box 产品有望在 2025 年实现 放量。EMB 技术仍在不断进步和完善中。EHB 技术路线中的 Two-Box 产品量产较早，成 熟度较高，因此 Two-Box 产品是当前线控制动的主流产品。根据调研数据，预计到 2025 年，One-Box 产品有望加速抢占线控制动产品的市场份额，达到 48%，One-Box 和 Two-Box 有长期共存趋势。

国产替代加速，高端部分有待突破，主机厂有自研布局。50%的受访者认为目前我国线控 制动已部分实现国产化，但高端部分有待突破，如国产芯片尤其是在功能安全部分和国外 的差距还是比较大，国产芯片替代的时间周期比较长。在调研的 7 家整车厂中，86%有线 控制动自研布局，整车厂有望通过加大与本土线控制动厂商的合作，加速国产替代。伯特利是国内首家发布 One-Box 架构产品的 供应商，2022 年在 20 多款车型上实现量产，具有较大竞争优势。

1.8. 线控转向

随着汽车智能化的发展，汽车底盘正由传统底盘向线控底盘过渡。为线控转向在线控底盘 中控制横向运动，用电信号取代机械连接，提高了执行精度、响应速度和安全性。 外资线控转向产品开发相对较早，技术积累具备一定的先发优势，国内自主企业的线控转 向产品目前处于开发阶段，暂未开始批量配套，由于线控转向产品的成熟度及安全性问题， 该产品在全球范围内均没有大规模应用过，国内自主企业有望利用后发优势缩小与外资企业的差距。

2. 智能座舱

2.1. 域控制器

智能座舱域控制器成长性强，步入规模化量产阶段，渗透率有望快速提升。域控制器功能 集成趋势明显，据调研，在集成仪表中控、后座娱乐、HUD、语音等基本功能外，可能还 将集成环视和部分 ADAS 功能进一步提高智能化水平，有望实现驾舱融合。

主机厂和供应商合作研发将成主流模式。座舱域控领域竞争者主要包 括整车厂、域控制器总成厂商和软件开发公司。其中，整车厂与软件开发公司多专注于软 件与算法的开发，一般缺乏芯片适配与大规模量产能力，域控制器总成厂商凭借与芯片厂 商的深度绑定和大规模落地量产能力成为不可或缺的关键参与方。本调研显示，80%产业 人士认为未来座舱域控制器主要为整车厂和供应商合作研发。 国内 Tier1 中，德赛西威第二代座舱域控已实现规模量产，第三代产品获长城、广汽、奇 瑞等多家车企定点。2022 年 1 月，德赛西威携手高通宣布将基于第 4 代骁龙®座舱平台， 共同打造德赛西威第四代智能座舱系统。

2.2. 座舱芯片

随着座舱集成化趋势，更高算力的 SoC 芯片需求快速增加。目前高端消费电子芯片的算 力能够满足座舱性能需求，随着“一芯多屏”、AR-HUD、车辆控制等车内场景的不断丰富， 智能座舱域控制器对算力有持续的需要，SoC 芯片或将成为未来智能座舱主控芯片主流。 受访者认为未来 1-3 年座舱芯片仍以采购为主，高端部分采购外资，低端部分已实现国产 化替代，高通为本次调研受访者x看好的供应商。 高通从消费电子领域切入汽车电子竞争，在高端座舱芯片中有明显优势。明星产品高通骁龙 8155 芯片已于长城 WEY 摩卡、 哪吒 U、 小鹏 P5、理想 L9、威马 W6、吉利星越 L 等车型上搭载装车。第四代座舱平台 8295，也将在集度汽车 2023 年量产车型上实现首 度搭载。同时博世、德赛西威、 东软集团等多家 Tier1 座舱域控厂商与高通建立合作开发 座舱平台。 国内座舱芯片厂商中，华为和芯驰备受关注。华为座舱芯片麒麟 990A 已搭载于狐 Alpha S-华为 HI 版、北汽魔方等车型上，结合座舱域控和鸿蒙系统逐渐形成华为生态。芯驰科技 的智能座舱芯片“舱之芯”X9 已经成功拿下了几十个重磅定点车型，涵盖本土汽车品牌、 合资品牌、造车新势力及国际大厂。其中，奇瑞、长安等车企搭载 X9 系列处理器的车型 已经先后量产上市。

2.3. 智能中控

中控大屏成主流趋势，渗透率持续提升，安全性及信息呈现/交互成为关注重点。根据亿 欧智库数据，2021 年 10 月中国乘用车智能座舱中，中控彩屏的渗透率高达 97.9%，中 控彩屏已成为智能汽车标配。配置上产业人士看好大屏、多屏、一体屏发展趋势。同时车 载屏幕数量和尺寸带来的可靠性、安全性、信息呈现等问题或将成为关注重点。

合作研发主流，看好国内供应商德赛西威。当前智能中控大部分已实现国产化，超过半数 产业人士预计未来 1-3 年将以主机厂和供应商合作研发模式为主，其次是主机厂自研和采 购国产供应商，德赛西威备受产业人士关注。

2.4. 语音交互

智能语音为当前主要的交互方式，成为座舱标配功能。根据 2022 年 9 月消费者调研数据， 语音交互功能是座舱内体验比例和满意程度x高的交互方式。未来汽车智能交互方式中， 生物识别、手势识别或将成为除语音外的x有潜力的交互方式。 车载语音交互主要由整车厂和供应商合作研发或自研 。车载 智能语音领域企业主要包括：1）选择自研或半自研发展路线的主机厂 2）专注语音交互的 供应商以及互联网科技企业。主机厂将语音交互功能作为其产品智能化与差异化的核心体 现，通常会选择自研或与供应商合作的发展模式，其中专注于语音交互的智能 AI 科技企业 科大讯飞和具有生态优势的互联网科技企业百度备受看好。

2.5. 操作系统

“车企通过这几年已经深刻地认识到了芯片短缺的制约，但是大多数企业还没有认识到操 作系统的缺失将是致命的问题。”在 2022 全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，全国 政协经济委员会副主任、工信部原部长苗圩敲响了车用操作系统的警钟。 汽车操作系统由国外厂商主导，自主率不足且存在卡脖子风险。国外厂商 Android（Google）、 QNX（Blackberry，黑莓）、Linux（开源）是底层汽车操作系统的核心供应商。目前车载操 作系统（含智能座舱系统）自主率不足 5%，40%的受访者表示操作系统存在卡脖子的风险。 受访者预计国产鸿蒙或将成为未来选择的主流操作系统。

2.6. HUD

HUD 渗漏率逐渐提升，未来研发模式以整车厂和供应商合作研发为主。本调研近半数产 业人士认为 HUD 渗透率未来 1-3 年将达到 26%-50%，其中 AR-HUD 渗透率x高，其次是 W-HUD。 HUD 有较大国产化机会，上游各环节及整机均有望受益。HUD 是集成光、机、电、软件 等技术的一体化产品，从成像单元、光学零部件、软件和逻辑运算到 HUD 整机，均有较 大的国产化机会，产业链各个环节均有望受益。成像单元上，当前产品以 TFT、 DLP 为 主要技术路线，LBS 和 Micro-LED 蓄势待发有望成为未来新时期主力技术路线。 国内供应商看好华阳集团、水晶光电。目前 HUD 市场仍被大陆集团、电装、日本精机等 外资主导，但本土企业已经蓬勃发展呈现强劲势头，产业界看好华阳集团为代表的汽车电 子综合供应商、以水晶光电为代表的光学龙头企业。

2.7. 液晶仪表

液晶仪表国产化程度较高，主要采购模式为整车厂供应商合作研发和采购国产。液晶仪表 相比传统仪表具备交互多样性场景化优势，当前在高端车型已基本普及，并进一步向中低 端车型渗透。

3. 智能电动

3.1. 动力电池

动力电池作为新能源汽车重要零部件，是所有产业人员不可忽视的重要环节。由于电池需 求的猛增带来原材料价格的上涨，导致厂商盈利空间挤压，电池厂商对材料、结构、应用 模式等方向的探索从未止步，以保证企业盈利健康发展。调研中 83%的受访者认为材料体 系创新是未来动力电池创新可能发生的方向。其次为结构创新、模式及应用创新、封装形 式创新。 材料体系创新：随着动力电池行业竞争加剧，各大厂商的研发创新已不局限于对电池系统 结构和电芯方面的改造升。受访者关注的材料创新方向是固态电池，其次是钠离子电池。 固态电池以锂和钠的化合物为传导物，取代锂电池液体电解质和隔膜的存在，以分子结构 带来的优势提升能量密度。钠离子电池使用钠盐，相较于锂盐而言储量更丰富，价格更低 廉。目前固态电池和钠离子电池都备受关注。同时多数受访者预计未来正材料的成本会 有所提升。

结构创新：电池传统的集成方式是 CTM（Cell To Module）将电芯集成在模组上。受访者 关注的系统结构创新趋势是 CTP＆CTB 技术方案。CTP（Cell To Pack，无模组动力电池包） 跳过标准化模组环节，直接将电芯集成在电池包上。CTB（Cell To Body 电池车身一体化技 术）将电芯集成于电池上盖，再将电池包作为整体。CTC（Cell To Chassis 电池底盘一体化） 将电芯集成在底盘。电芯结构创新中特斯拉 4680 大圆柱电池和比亚迪刀片电池均受到受访者关注。 新模式：围绕电池制造衍生的充电、电池回收是受访者关注的新模式创新方向。

3.1.1. 正材料

锂电池正：受访者预计未来正材料成本提升可能性位列榜首。锂离子电池以含锂的化 合物作正，依靠锂离子在正和负之间移动来工作。而近 2 年材料涨幅x高之一的当 属锂金属材料，过去两年电池金属锂价格从 2021 年年初的 49.5 万元/吨，上涨到现在(截 止 2023 年 1 月 16 日)的 292 万元/吨，涨幅约为 490%。

钠电池正：在锂电池上游材料涨价的背景下，具备成本与储量优势的钠电快速出圈。性 能上由于钠离子比锂离子重，所以能量密度低。钠电正主流技术方案分为三大类：层状 氧化物、普鲁士蓝和普鲁士白（普鲁士蓝的类似物）、聚阴离子。钠离子电池与锂离子电 池在产线、设备、工艺等方面比较相似，这意味着有锂离子电池技术的公司相对有基础去 做钠离子电池。

3.1.2. 负材料

石墨、硅基负：电池负材料主要分为碳基材料和非碳基材料。天然石墨、人造石墨占 碳基的主导地位，非碳基材料主要包括硅基及其复合材料。目前以硅基负为主的高容新 式材料备受研究关注。受访者预计 2025 年石墨负市场份额达到 74%，硅基负达到 21%。 石墨负行业头部厂商与下游电池厂商基本建立了联系。

钠电池负：和锂电池负材料石墨不同，钠离子电池负主流材料是硬炭。使用硬炭的 原因在于钠离子的半径相对于锂离子较大，从元素周期表看，钠在锂排位之后半径更大， 所以负需使用层间距较大的材料。比石墨层间距更大的硬炭有利于钠离子的迁移速度与 脱出。本次调研受访者关注的钠电池负供应商是中科海纳，其次是贝特瑞、宁德时代。

3.1.3. 电解液

电解液是动力电池四大主材之一，是电池正负之间移动的载体。组成包括溶质、溶剂和 其他添加剂。受访者关注的综合溶质供应商为永太科技、多氟多。 锂电池电解液：按照正匹配看，锂电池电解液使用的溶质为锂盐，传统常用锂盐是六氟 磷酸锂，受访者关注多氟多、天赐股份。此外新型 LiFSI(双氟磺酰亚胺锂)具备更高的导电 率、化学稳定性和热稳定性，能够显著的提升电池性，契合锂电池未来发展方向，受访者 关注的供应商为新宙邦，天赐材料。 钠电池电解液：电解质对应替换成相关钠盐，如六氟磷酸钠。但是溶剂同锂电池是一样的 配方体系。

3.1.4. 集流体

集流体是电芯的材料，主要作用是汇集电流，将化学反应产生的电子导通到外电路。锂电 池主要用铝箔做正集流体，负用铜箔。钠电池的区别在于负用铝箔。 集流体的创新在于材料方面：复合集流体是相对单一集流体而言以 PET/PP 等高分子材料 作为中间层基膜，通过真空镀膜等工艺，在基膜上下两面堆积出双层铜/铝导电层所形成的 复合材料，通过不同材料之间的复合能x大程度地集合不同材料之间的优势。中游复合铜 箔制造厂商跨界厂商众多，本次调研受访者更关注嘉元科技和宝明科技。

3.1.5. 隔膜

隔膜的功能是隔离正负，既防止电池短路，又能使电解质中的离子通过保证电池正常工 作。其性能直接影响电池容量、循环以及安全性能等特性。作为安全组件，对绝缘、异物 要求非常高，因此对隔膜供应商的材料和工艺要求高。 隔膜的生产工艺主要分为湿法和干法两类，按照工艺类型分为单项拉升和双向拉伸两种。 干法：安全性高成本低，在磷酸铁锂电池中应用广泛。湿法：隔膜力学性能好，在三元电 池应用居多。据高工锂电的统计数据，2021 年出货结构看湿法隔膜占据主导地位。湿法隔 膜占比为 74%，干法隔膜占比为 26%。 未来 1-2 年两类工艺的隔膜份额均有受访者预计提升。星源材质是两种工艺均受到受访者 关注的供应商。隔膜生产工序复杂，对生产设备的要求高，目前干法设备已经国产化，受 访者关注的干法隔膜企业为星源材质、中兴新材、惠强新材。湿法的设备更加复杂仍然依 赖进口。受访者关注国内星源材质、中材科技、恩捷股份等企业。

3.1.6. 电池

pack 电池 pack 指动力电池装配、检测、软键刷写、性能监测的过程，是动力电池包生产的关 键步骤。pack 工艺和技术的好坏会影响到整个电池的性能和安全性，这个过程由专业的 PACK 厂负责，按照整车厂要求将电池组装成需要的形状和大小。本次受访者关注的 PACK 领域企业为欣旺达。

3.1.7. 电池管理系统（BMS）

电池管理系统（BMS）通过实时采集、处理、存储电池组运行过程中的重要信息，并对相 关参数进行必要的分析评估，实现对电池本体的有效管控，保证电池安全可靠的运行。汽 车电池包的 BMS 系统一般分为两层：一层电池管理单元（BCU-Battery Control Unit），负 责电芯的算法模型控制；下面一层为电池监控单元（BMU-Battery Monitor Unit）负责测量 电线的电压、电流，用于监控。 电池 BMS 分为以下几类厂商：1）具备主导能力的终端整车厂，例如国外的通用、特斯拉， 国内的比亚迪等；2）电池厂，包含电芯厂商与做 pack 的厂商；3）第三方 BMS 制造商， 此类厂商有多年耕耘电子技术的积累。

3.2. 电驱动

电驱动包括电机，电机控制器和变速箱。据 NE 时代，2022 全年三合一+多合一系统出货 量达 355.5 万套，同比增长 98%，占总配套量的 62%。“大三电”集成以三合一电驱动（电 机、变速箱和电机控制器集成）为主流。近年来出现多合一集成是把其他一般布置在前舱 的高压部件（例如 DC/DC、 PDU 和 OBC 集成小三电）也集成到三合一电驱动系统中。集 成化可以减轻体积与重量，增加可利用空间，降低系统之间能量损耗，提高整体的效率。 未来三电系统的发展呈现出高压化、高速化、高效化的趋势。比亚迪的 3.0 平台已经量产 八合一、华为也推出 了七合一，此外长城、吉利、北汽、通用也已经深入布局多合一大集成电驱系统，而以英博尔为代表的第三方供应商也推出了平台化的六合一等电驱系统。

三合一系统的主要供应商分为以下几类：1）整车厂，自主集成x大程度的满足车型的匹 配要求，优势在于系统集成能力以及产品性能要求的准确把握 2）整车厂自供厂商 3）第 三方自主品牌，此类厂商凭借自身对一两个部件的产品积累，外采其他部件进行集成，实 现三合一系统供货。 集成化趋势带来的格局变迁：主机厂和供应商合作研发、自研两种方式成为多数受访者预 期未来主流采购方式。此外，收购投资第三方公司的方式高于直接购买供应商方案。我们 判断，对于主机厂而言，自研电驱动系统可以进一步压低汽车成本，收购投资第三方公司 或建立合资公可以逐步整合上下游厂商优化自己的供应链体系。对于供应商而言，前期的 研发和匹配周期增加，对供应商研发能力的要求更高，加剧了行业的竞争程度。未来小三 电厂商可能会寻求平台化、模块化产品降低研发周期和物料成本提高利润空间。

3.2.1. 电机

电机的主要作用是产生驱动转矩，代替传统汽车的发动机作为用电动汽车的动力源。电机 由定子（铁芯+绕组）、转子、外壳等部件组成；同步电机、异步电机是目前常见的电机形 式。异步电机多用于商用车和物流车。永磁同步电机乘用车使用普遍，特点是能量密度高， 质量小线圈少，制造难度系数小。很多优秀的车载电机供应商本身具有其他电机业务。 本次调研受访者综合关注的电机供应商为弗迪动力、博格华纳、特斯拉等。定子转子作为 重要零部件，本次调研受访者关注的供应商为信质电机。

弗迪动力为比亚迪垂直整合供应链的重要组成部分，受益于 DMI 插混车型和 BEV 纯电车 型的集体增长，NE 时代数据显示，2022 全年弗迪动力在电驱动系统、电机、电控装机量 同比增长 168%、194.1%、194.1%收获大满贯。市场份额稳居x（系统份额 24.6%，电机 份额 29.7%，电控 29.8%）。博格华纳是海外龙头电机企业，具备减速器、电机、电控三个 独立的零部件完整产品设计和生产，因此在三合一集成上也具备一定竞争优势。

电机的创新趋势表现在以下方面： 1）外壳材料：采用新合金材料作为外壳降低质量。 2）绕组工艺：绕组电磁线根据形状可分为圆线绕组、扁线绕组。扁线电机相比圆线具有 体积小、效率高、导热性强、温升低、噪音低等优势，符合多合一的发展趋势。据 NE 时 代，2022 全年扁线电机出货量达到 276.2 万套，占比达 48%。未来还有提升趋势。本次调 研受访者关注的扁线电机供应商是方正电机、华域电动、长城科技、精达股份等。 3）永磁材料：常见的永磁材料包括铁氧体永磁、钕铁硼磁性等材料。钕铁硼材料在高端 驱动电机中具备性能优势，其重要原材料为稀土。材料供应商的竞争力体现在制造工艺与 对上游材料的把控。受访者关注的钕铁硼供应商为中科三环、杭州永磁等。 4)冷却方式：电机功率、使用寿命都受电机散热效率的影响；功率和散热能力的优化有利 于将体积做的更小。常用的电机冷却方式包括水冷、油冷（水冷：置于电机外壳，且体积 比油冷大。油冷：将电机定转子浸泡在油中，通过电机的高速旋转，把油从油道当中甩出， 油通过电机转子从而实现电机转子的散热。）据 NE 时代，2022 年 1-7 月累计油冷电机装 机占比达到 38%。本调研 90%受访者预计 2023-2025 年油冷电机的搭载量会继续提升。

3.2.2. 电控

电机控制器根据驾驶指令，将动力电池直流电能转化为驱动电机所需的交流电能，控制驱 动电机工作以管理车辆行驶状态。在刹车能量回收过程中，电机控制器还负责将驱动电机 产生的交流电整流回充给动力电池。 电机控制器主要由软件、硬件（控制芯片、功率器件、电感、电容）组成。硬件的核心为 功率模块（下文详细展开）。控制器算法软件较成熟主要由 ETC 控制，在成熟的模型上添 加应用程序。根据设计需求，电控系统的智能化程度在逐年提升。受访者表示电机控制器 依据功率的不同单车价值量主要集中在 1000-15500 元人民币区间。 本次调研备受关注的电控供应商为汇川技术、比亚迪。汇川技术业务布局广泛，是工控领 域龙头公司，后进入了汽车行业，据 NE 时代统计，2022 年上半年公司新能源乘用车电 控产品在中国市场的份额为 9.3%，在第三方供应商份额中排名x。

3.2.3. 功率器件

功率半导体材料成为电机控制和充电系统的关键部件，在车载空调也有应用。IGBT 应用 于新能源的电压转换，是决定电动车性能的核心器件之一，在电动车动力系统半导体价值 量中占比 52%。本次调研受访者预计未来功率器件 IGBT 的价值量提升的依次是主逆变器、 车载充电器 OBC、BMS、DC/DC、充电桩、空调压缩机。 IGBT 紧缺迫使国产化有望快速提上日程。而车规认证、产能扩张是功率器件国产化关注 的话题，本次调研显示超过半数受访者认为技术壁垒是车规认证的主要难度。光刻设备、 封装设备是影响国产产能扩张的主要设备。

在新能源汽车追求高性能、高续航、快速充电的今天。总成也要实现高压化，达到 800v 成为电动车的下一个里程碑。对功率器件的高压要求也随之而来。以碳化硅（SiC）、氮化 镓（GaN）为代表的下一代功率半导体材料将成为研发重点。本团队 22 年 6 月针对 IGBT 行业进行的调研显示目前已有 76%的厂商已经布局碳化硅领域，其中 28%已经执行生产流 程。本次调研参与者预计 2023-2024 年车载电控方案中 IGBT 和 SiC 的比例将分别达到 57%、 43%。受访者关注的高压化 IGBT 企业为比亚迪半导体、斯达半导体、中车时代；SiC 企业 关注斯达半导体、中车时代、士兰微。

3.2.4. 减速器

减速器作为传动装置主要功能是降低输出转速，提高输出扭矩。按照传动等划分可以分 为单档、两档、多档减速器。超过半数受访者预计未来 2 年多档减速器的装机份额会增加。 目前减速器的采购单价主要集中在 1500-5600 元人民币区间，比亚迪、采埃孚是x受关注 的减速器供应商。

3.3. 整车 VCU

整车控制单元（VCU- Vehicle control unit）作为动力总成域控制器，可为电动化和网联化 动力总成提供扭矩协调、操作和换档策略、高低压协调、充电控制、车载诊断、监控、热 管理等。除了这些与驱动相关的功能外，更高别的版本还支持相互关联的功能，如预测 和自动引导、高驾驶员辅助系统 (ADAS) 连接和车身控制器功能。 车企对 VCU 采购方式呈现多样化，调研显示目前主要为核心软件程序自研，硬件供应商提 供。一部分外采的整车厂对 VCU 也有自研布局。多数受访者预计 2023 年整车 VCU 渗透率 能够达到 26%-50%区间。关注的供应商包括联合电子、埃泰克等公司。

3.4. 热管理

燃油车、混合动力汽车、新能源汽车的热管理系统的技术方案有明显区别。新能源车热管 理依据功能划分为动力热管理系统、座舱热管理系统。热管理系统由多个零部件组成，包 括控制部件（阀门、控制器）、换热部件（蒸发器、冷凝器、散热器、油冷器、中冷器、 电池冷却器、冷却板、EGR 冷却器）、散热部件（散热扇）、驱动部件（水泵）、导热部件 （管路）、电动压缩机和 HVAC 单元等。 热管理系统主要分为以下几类企业：1）热管理系统供应商，此类企业长期为车企配套， 具备核心零部件技术能力和集成能力；2）零部件供应商，此类企业细分领域掌握核心技 术，但缺乏系统开发配套能力，主要提供的是压缩机、阀类、泵类等热管理系统零部件。 本次调研受访者关注的热管理系统供应商为法雷奥、华域汽车、松芝股份等。座舱热管理 供应商为三花智控、法雷奥、华域汽车等。电池热管理供应商为法雷奥、松芝股份、日本 三电、华域汽车等。