1. 行情回顾：电子行情蛰伏底部，低位估值蕴藏机遇

电子下游需求景气度分化，行情蛰伏底部静待转机。2022 年电子行业总体行 情下行，下游需求走向分化。截至 2022 年 11 月 30 日，电子行业指数较 2022 年 年初下降 33.02%，沪深 300 指数较 2022 年初下降 22.01%，小于电子行业全年 下跌幅度。在新冠疫情影响下，消费电子受下游走入去库存周期影响表现疲软。 同时，新能源汽车、光伏及信创等下游应用受碳中和、国产化等宏观因素影响蓬 勃发展，又为上游电子行业带来增长机会。进入 2022 年底，电子行情指数在波 动间止住下滑趋势，较 4 月末行情略有好转。

消费电子下拉电子整体行情，元器件、半导体相对跌幅小。幅度受宏观经济 环境影响，各大行业行情均有所下跌。按中信一行业分类，电子行业下跌 33.02%， 幅度大于其余各大行业。从二行业分类来看，电子行业下跌主要受消费电子及 光学光电行业所累。2022 年，消费电子同时面临下游需求疲软、技术创新不足以 及疫情停工等多方面因素困扰步入寒冬，传统收获季三、四季度行情不见改善， 预期进入谷底，截至 2022 年 11 月 30 日，较年初下跌 37.49%，较大影响了电子 行业整体表现。元器件以及其他电子零组件Ⅱ总体表现略优于电子行业整体，分 别下跌 28.99%及 14.64%。

 

 

2022 年公募基金电子行业市值占比连续三季度下降，三季度紫光国微电子行 业重仓第一股。截至 2022 年三季度，公募基金电子行业市值占比为 8.57%，较 二季度电子行业市值占比下降 0.25pct，在所有中信一行业中，电子行业配置市 值为第 4 位。2022 年第三季度，电子行业配置市值第一的公司为紫光国微，持股 总量较二季度环比增长 71.46%，立讯精密较二季度持股总量环比下降 11.42%。

电子行业整体盈利能力下降，半导体营收、盈利齐增长。2022 年前三季度， 电子行业整体营收上升 14.12%，归母净利润同比下降 11.37%。二行业中，半 导体与其他电子零组件Ⅱ整体表现亮眼，营收分别同比增长 36.96%、63.41%， 归母净利同比增长 31.37%、139.08%。尽管消费电子等下游行情走向弱市，受国 产替代大趋势影响，半导体总体业绩表现较强。光学主要受下游手机等消费电子 需求缩减影响盈利水平大幅降低。

电子整体估值水平处于历史低位，半导体估值回调后相对较高。截至 2022 年 11 月 30 日，电子行业市盈率中值为 35.09 倍，接近 2019 年上半年估值水平。半导体估值于 2021 年年底及 2022 年年初较大幅度地回落，目前市盈率中值为 52.43 倍，高于电子行业整体市盈率中值。其他电子零组件Ⅱ的市盈率中值水平 接近电子行业整体，截至 11 月底为 35.68 倍。元器件、消费电子及光学光电估值 中值低于电子行业整体水平，截至11月底市盈率中值分别为26.86、28.55及29.50 倍。

 

 

2. 半导体：周期与成长共振，国产化自主化主线投资

2.1. IC 设计板块销售增速预计将逐步触底后恢复

半导体销售仍处于下行周期，但我们预计销售增速或将于 2023 年 Q2 左右触 底。根据美国半导体产业协会（SIA）数据，2022 年 8 月，全球半导体市场销售 额为 473.6 亿美元，同比增长 0.1%，环比下降 3.4%，而中国半导体市场销售额 为 148.8 亿美元，同比下降 10.1%，环比下降 5.04%。目前全球半导体销售仍处 于下行周期中。从上一轮中国半导体销售数据来看，下行周期时间为 1.5-2 年。 考虑到本轮下行周期从 2021 年底开始，所以我们预计中国半导体销售增速或将 于 2023 年 Q2 左右触底。

IC 市场历还未出现过连续四个季度下跌，2023Q2 或迎来增长。IC Insights x新报告指出，IC 市场历还未出现过连续四个季度下滑，继 IC 市场 在 2022 年 Q3 下跌 9%之后，IC Insights 预测 2022Q4 及 2023Q1 或继续下跌 8%和 3%，预测 2023 年 Q2 将出现 3%的增长。2022Q3-2023Q1 将成为有史以 来第七次连续三个季度下跌记录。

2.2. 伴随晶圆厂产能利用率下行，晶圆单价或出现下降，IC 设计厂成本降 低

主要晶圆厂产能利用率下滑，晶圆单价或出现下降，IC 设计厂成本预计降低。 2022 年 Q3 开始，主要晶圆厂如联电、世界先进、中芯国际等产能利用率出现不 同程度下滑，展望 2022Q4，联电预计产能利用率将由超过 100%过载状态降至 90%，台积电表示从 2022Q4 开始 6nm 和 7nm 制程产能利用率将下滑并持续至 2023 年上半年。从中芯国际和华虹半导体历史数据来看，晶圆厂产能利用率下降 多伴随晶圆单价下调，晶圆单价下调多有滞后。我们预计随着主要晶圆厂产能利 用率下滑，晶圆单价或出现下降，IC 设计厂商成本预计降低。

 

 

2.3. 终端消费产品库存逐步去化，需求有望复苏

智能手机出货增速触底，库存或随之去化并逐渐恢复正常。根据 IDC 数据， 2022Q3 全球智能手机出货 3.02 亿部，同比下降 10%，处于历史相对低位，2009 年至今，仅 2020Q1 和 2020Q2 增速低于-10%，因此我们预测，全球智能手机出 货增速或已触底，有望底部盘整后实现反弹。中国智能手机 2022Q3 出货 7110 万部，同比下滑 12%，较 2022Q2 降幅收窄。据联发科和台积电等企业表述，我 们预计库存或在 2022Q4 下降，2023 上半年回到正常水平。

全球 TV 出货量降幅收窄，PC 出货量增速触底，部分 PC 厂商库存逐渐恢复 到正常水平。根据奥维睿沃数据，全球 TV 出货量 2022Q3 为 5400 万台，同比下 降 2.53%，较 2022Q2 降幅（-9.41%）收窄。据 IDC 数据，全球 PC 出货量 2022Q3 为 7430 万台，同比下降 14.89%，较 2022Q2 降幅（-15.52%）收窄，2022Q2 全球 PC 出货量同比降幅已经达到 2006 年以来x大。结合部分 PC 厂商对于库存 水平的预估，预计 2022 年底至 2023Q2 库存逐渐恢复到正常水平。

2.4. 我国 IC 国产化率仍低

我国 IC 国产化率仍低，国内企业大有可为。根据 IC Insights 数据，2021 年我国 IC 自给率仅为 16.7%，预计 2025 年将达到 19.37%，2026 年将达到 21.2%， 总体处于较低水平。IC 设计整体国产化率同样较低，2021 年，Nand Flash、MPU 国产化率仅在 1%左右，DRAM 国产化率约为 2%，逻辑与模拟芯片国产化率在 5%左右，MCU 小于 15%。以上芯片国内市场规模可观，单一品类在 55-400 亿美元之间，随着国产替代需求越发迫切，国内 IC 设计企业发展可期。

2.5. IC 设计投资方向：下游需求驱动和国产化驱动两条主线

2.5.1. 下游需求驱动：重点关注汽车及 DDR5 相关市场

汽车电动化和智能化带动汽车芯片需求量提升。根据前瞻经济学人预测， 2022 年中国汽车芯片市场规模将达到 167 亿美元，2026 年将达到 288 亿美元， 期间 CAGR 为 14.6%。根据德勤分析数据，2012-2022 年传统燃油车单车搭载芯 片从 438 颗增长到 934 颗，期间 CAGR 为 8%，新能源汽车单车搭载芯片从 567 颗增加到 1459 颗，期间 CAGR 为 10%。根据集微咨询调研，通信类、功率类、 驱动类及电源类芯片在汽车单车中用量x多。

 

 

汽车市场将为模拟芯片市场贡献较大增量。随着汽车的电动化和智能化发展， 其动力系统、自动驾驶、车身电子等方面将对模拟芯片需求大幅增加。动力系统 方面，新能源汽车的动力系统由电池、电机、电控组成，系统涉及到多次电能转 换，这个过程需要使用大量的模拟器件，包括 DC/DC、BMS、OBC 等。自动驾 驶方面，智能驾驶对于传感器的需求将推动模拟芯片市场发展。据 IDC 数据，2024 年，全球汽车半导体市场规模将达到 428.3 亿美元，其中模拟芯片将达到 76.4 亿 美元。

隔离芯片市场将受益于电动汽车系统升压。在新能源车领域，数字隔离芯片 多应用于新能源汽车高瓦数功率电子设备中，包括车载充电器（OBC）、DC/DC转换器、电池管理系统（BMS）、电机控制驱动逆变器、CAN/LIN 总线通讯等。 电动汽车系统电压从 400V 提升到 800V 对于隔离芯片数量需求提升，同时对于隔 离芯片性能提出更高要求，带动隔离芯片量价齐升。根据纳芯微测算，每台新能 源汽车目前使用数字隔离芯片约 35 颗，价值约为 200-300 元。假设每台新能源 车隔离芯片价值 260 元，2022 年全球新能源车使用的隔离芯片市场约为 27.56 亿元，同期中国新能源车隔离芯片市场约为 13.59 亿元，2025 年中国市场将达到 33.77 亿元。

磁传感器在汽车市场应用领域不断拓展。磁传感器以往主要应用在汽车的曲 轴、凸轮轴、转向辅助系统等方面，随着汽车智能化和电气化，逐渐增加新的应 用领域，包括汽车燃油液位感应、天窗锁定、大灯、雨刷、油门踏板等。根据 Yole 数据，2021 年磁传感器单车价值量为 17.35 美元，2027 年将增加至 27.65 美元。 Yole 数据表示，2021 年全球汽车领域磁传感器市场规模为 16.93 亿美元，预计 2027 年将达到 30 亿美元，期间 GAGR 为 10%。中国市场方面，根据 Icv Tank 数据，2021 年中国汽车领域磁传感器市场规模为 5.33 亿美元，预计 2028 年将达 到 7.84 亿美元，期间 CAGR 为 5.66%。

 

 

纳芯微为国内较早布局车规芯片的企业。纳芯微是国内隔离芯片龙头，同 时积布局磁传感芯片，公司自 2016 年起开始布局车规产品，是国内较早进 入汽车领域的芯片企业之一，在车规芯片方面进展较快。公司主要从事高性能 模拟及混合信号芯片设计，产品主要包括驱动与采样芯片、隔离与接口芯片和信号感知芯片，产品广泛应用于汽车电子、工业控制、信息通讯和消费电子等领域。 公司车规芯片已在比亚迪、东风汽车、上汽大通、宁德时代等终端厂商批量装 车，同时进入了上汽大众、联合汽车电子等终端厂商的供应体系。 纳芯微车规芯片进展较快。公司所有品类产品皆有通过车规认证的型号， 并且达到较高的 Grade 1 及 Grade 0 等。公司车规芯片在汽车电子领域营收 快速增长，2019 年同比增长 201.73%至 812.47 万元，在主营业务收入中占比 8.89%，2020 年同比增长 206.81%至 2492.75 万元，在主营业务收入中占比 10.35%，目前仍处于起量阶段，随着公司在汽车领域的加速布局，营收预计将维 持高速增长。

DDR5 有望通过带动服务器更新、内存接口芯片量价齐升及内存模组集成化 带动产业链公司业绩提升。 AMD 和英特尔新处理器纷至沓来，首次支持 DDR5 和 PCIe5.0。英特尔和 AMD 作为全球服务器处理器芯片的绝对领导者，先后发布新款服务器用处理器。 AMD 于 22 年 11 月发布的第四代 EPYC 9004 系列处理器，采用全新的 Zen4 架 构，x高支持 96 核心，还首次支持 DDR5 内存和 PCIe 5.0。英特尔第四代至强 可扩展处理器 Sapphire Rapids 也将于 2023 年 1 月发布，将支持 PCIe 5.0 和 DDR5 技术。Intel Sapphire Rapids 芯片的发布或加速 DDR5 在服务器中的渗透。 DDR5 有望拉动终端服务器更新。DDR5 带来更高的速度和效率，初代 DDR5 的运行速率为 4800MT/s，DDR4 x高为 3200MT/s，速度提升了 50%。初代 DDR5 x低可支持 1.1V 工作电压，对比采用 1.2V 的 DDR4 功耗降低了 20%，可以为以 电力为主要成本的服务器带来巨大优势。我们认为终端云服务器厂商有望集中更 新服务器，行业景气度有望进一步提升。

带动内存接口芯片价量齐升：DDR5 的速率提升要求接口芯片在容量、速率、 功耗和信号完整性等主要参数上进一步升。根据澜起科技公告，除了配套 DDR5 做了容量、速度、功耗、完整性上的提升外，其第一子代 RCD 芯片提供了奇偶校 验功能，DB 芯片的数据预取提升至 16 位。性能的升和功能的增加将带来接口 芯片 ASP 的大幅提升。内存模组在 DDR4 的“1+9”架构提升为 DDR5 的“1+10” 架构，DB 用量也将提升。目前 DDR5 内存接口芯片的竞争格局与 DDR4 世代类 似，全球只有三家供应商可提供 DDR5 第一子代的量产产品，分别是澜起、瑞萨 电子和 Rambus。 DDR5 推动内存模组集成化，内存模组产业链公司将受益。DDR5 由于基础 电压降低至 1.1V，PMIC 从主板转移至内存模组从而实现电源更有效的控制。SPD 上也集成了总线集成器件（Hud）和高温度传感器（TS）。DDR5 内存模组的集成 化带来产业链公司品类拓张的良机，如澜起科技就与聚辰股份合作 SPD EEPROM 产品并已成功量产出货。

澜起科技在 DDR4 和 DDR5 内存接口方面国际领先。目前公司拥有互连类芯片和津逮服务器平台两大产品线，互连类芯片主要包括内存接口芯片、内存模组 配套芯片等，津逮服务器平台产品包括津逮®CPU 和混合安全内存模组等。澜起 在 DDR4 世代已经确立行业领先地位，是全球可提供 DDR4 内存接口芯片的三家 主要厂商之一。公司 DDR5 世代产品包括寄存时钟驱动器 (RCD)、数据缓冲器 (DB)、串行检测集线器 (SPD Hub)、温度传感器 (TS) 和电源管理芯片 (PMIC) 等。公司发明的 DDR4 全缓冲“1+9”架构被 JEDEC 国际标准采纳，该架构在 DDR5 世代演化为“1+10”框架，继续作为 LRDIMM 的国际标准。在 DDR5 世 代，公司内存接口芯片的市场份额稳定，并可为 DDR5 系列内存模组提供完整的 内存接口及模组配套芯片解决方案，是目前全球可提供全套解决方案的两家公司 之一。公司作为行业龙头，将持续受益于行业从 DDR4 切换至 DDR5 带来的成长 红利。

 

 

聚辰股份为全球领先的 EEPROM 设计企业，与澜起合作开发配套 DDR5 的 SPD 产品。公司目前拥有非易失性存储芯片（包括 EEPROM 和 NOR Flash）、 音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。公司 EEPROM 产品于智能手 机摄像头模组、液晶面板等下游应用领域具有明显优势，2018 年公司 EEPROM 市占率全球第三，国内排名第一。DDR5 方面，公司与澜起科技合作开发配套新 一代 DDR5 内存条的 SPD 产品，用于存储内存模组的相关信息以及模组上内存 颗粒和相关器件的所有配置参数，主要应用于计算机领域的 UDIMM、SODIMM 内存模组和服务器领域的 RDIMM、LRDIMM 内存模组。作为业内少数拥有完整 的 SPD 产品组合和技术的企业，聚辰将受益于 DDR5 内存模组中 SPD 需求的迅 速增长。

2.5.2. 国产化持续驱动

美国对我国 IC 产业限制层层加码，IC 国产替代趋势或加速，推荐关注 IC 设 计细分领域龙头。在美国对我国半导体产业限制不断加强的背景下，国内 IC 产业各环节加速国产化。盈利能力及研发能力领先、拥有知名客户等优势的各 IC 设计 细分领域龙头或在国产替代过程中占据有利地位。 圣邦股份是国内模拟 IC 龙头企业。圣邦股份成立于 2007 年，是国内较早布 局模拟芯片的企业，公司产品包括信号链和电源管理两大类，2022H1 公司电源 管理产品占比 66.62%，信号链产品占比 33.19%。截至 2021 年底，公司已积累 3800 余款料号，在国内模拟芯片行业占据绝对领先地位，公司研发人员数量达到 602 人，其中核心人员平均从业年龄超过二十年，2018 年以来公司研发投入占比 始终在 15%以上。

兆易创新是国内领先的存储器设计企业，NOR Flash 产品市场份额全球第三， 大陆第一。公司产品包括存储器、微控制器和传感器三大类。存储器分为 SPI NOR、 SLC NAND 和 DRAM，微控制器包括 ARM 核和 RISC-V 开源内核，传感器包括 触控和指纹识别芯片。公司采用多元化产品布局方式穿越周期影响。据 Web-Feet Research 报告，2020 年公司 NOR Flash 市场排名全球第三，前二名是华邦电子 和旺宏电子，公司 Serial NOR Flash 市占率达 17.8%。

2.6. 半导体设备需求端：自给率仍低，本土晶圆产能扩产趋势势不可挡

2.6.1. 美国 BIS 出口管制条例新规：短期部分先进制程晶圆厂扩产受影响，长期看倒 逼全产业链国产化进程进一步加速

美国商务部工业与安全局（Bureau of Industry and Security）于 2022 年 10 月 7 日发布了修正案（以下简称为“新规”），主要针对出口管制条例中涉及先进计 算集成电路、超计算机和半导体制造设备的条款进行了修订，进一步限制中国 在先进计算、半导体制造领域获得或使用美国产品及技术。我们对新规中针对半导体行业相关规定作出梳理，具体如下： 1. 限制物：对目的地为中国的半导体相关物项（包括产品以及用于生产/开 发的物项）要求增加新的许可证要求 （1）非平面晶体管结构 16nm 或 14nm 或以下(即 FinFET 或 GAAFET)的逻 辑芯片; （2）半间距 18nm 或以下的 DRAM 存储芯片; （3）128 层或已上的 NAND 闪存芯片。 2. 限制人：限制美国人员在没有许可证的情况下支持位于中国的某些半导体 制造“设施”集成电路开发或生产的能力 3. 限制公司：“未经核实名单”（UVL）更新名单，共添加了 31 家中国实体， 如果x终用途检查没有及时安排和完成，可能导致 UVL 中的实体被直接移至 实体清单。 从本次新规修订情况看，美国 BIS 对于中国半导体的限制从芯片到制造到设 备/零部件，限制范围从逻辑芯片到存储芯片，主要针对中国半导体先进制程。短 期看，国内部分晶圆厂先进制程扩产受影响；长期看，半导体产业链自主可控迫 切性进一步提升，倒逼全产业链国产化进程进一步加速。

2.6.2. 中国半导体制造：自给率仍较低，远期仍有较大空间

我国半导体自给率仍低，远期仍有较大空间。一方面，我国 IC 进出口长期存 在巨额贸易逆差，根据海关总署数据，2021 年集成电路出口金额 4333 亿美元， 进口金额 1545 亿美元，出口金额/进口金额比例 35.7%，集成电路对外依存度高， 高端芯片严重依赖进口；另一方面，根据 IC insights 的数据，我国 IC 自给率虽总 体呈现上升趋势，但目前仍然处于低位，2021 年，中国 IC 市场规模 1870 亿美元， IC 产值 312 亿美元，IC 自给率仅为 16.70%，芯片自给率亟待提升，远期仍有较 大空间。

 

 

2.6.3. 中国晶圆厂产能情况：各大晶圆厂逆势扩产增能，国产设备厂商迎验证机遇

未来 5 年中国大陆晶圆厂扩产增能趋势不减，主要晶圆厂持续扩产。集微咨 询预计中国大陆未来 5 年（2022 年-2026 年）还将新增 25 座 12 英寸晶圆厂， 这些晶圆厂总规划月产能将超过 160 万片，截至 2026 年底，中国大陆 12 英寸晶 圆厂的总月产能将超过 276.3 万片，相比目前提高 165.1%。

各大晶圆厂持续扩产增能，国产设备厂商迎验证机遇。半导体设备系晶圆厂 建设中的重要投资方向，晶圆厂 80%的投资用于购买晶圆制造相关设备，国内晶 圆厂持续扩产为国内设备厂商提供了适当的产品验证窗口期，叠加供应链安全需 求，国产设备厂商有望进一步提升份额。

2.7. 半导体设备国产化率仍有较大空间

2.7.1. 下游下行周期 2023 或将触底，半导体设备销售额下滑或将改善

半导体销售仍处于下行周期，但我们预计销售增速或将于 2023 年 Q1 左右触 底。根据美国半导体产业协会（SIA）数据，2022 年 8 月，全球半导体市场销售 额为 473.6 亿美元，同比增长 0.1%，环比下降 3.4%，而中国半导体市场销售额 为 148.8 亿美元，同比下降 10.1%，环比下降 5.04%。目前全球半导体销售仍处 于下行周期中。从上一轮中国半导体销售数据来看，下行周期时间为 1.5-2 年。 考虑到本轮下行周期从 2021 年底开始，所以我们预计中国半导体销售增速或将 于 2023 年 Q2 左右触底。

预计随着下游销售增速 2023 触底，半导体设备销售额下滑或将改善。受下 游销售下行周期影响，半导体设备销售额同比增长短期呈现下滑趋势。根据 SEMI 数据，2022 年 Q2，全球半导体设备销售额 264 亿美元，同比增长 6%，2021 年 同期，全球半导体设备销售额 249 亿美元，同比增长 48%；2022 年 Q2，中国半 导体设备销售额 66 亿美元，同比增长-20%，2021 年同期，中国半导体设备销售 额 82 亿美元，同比增长 79%，短期看半导体设备销售额同比呈现下滑趋势，但 预计随着下游销售增速 2023 触底，半导体设备销售额下滑或将改善。

 

 

2.7.2. 设备国产化率跟踪：大部分设备国产化率仍在 30%以下，国产化率仍有较大空 间

各类设备 1-10 月国产化率跟踪：从目前的半导体设备国产化率情况来看 （不完全统计），由于我们统计的近期招标厂商为积塔半导体、华虹无锡等偏成熟 制程的晶圆厂，所以部分设备品类的国产化率较高。从细分设备来看，今年 1-10 月中国产化率高于 30%的设备有去胶、清洗、刻蚀，国产化率在 20%~30%的有 CMP、涂胶显影、薄膜沉积、热处理、量测，国产化率低于 10%的有离子注入、 光刻设备。国产化率仍有较大空间。

样本选择范围： 我们选取了涵盖逻辑、功率、存储等共 20 座晶圆厂披露的招标和中标数据。 数据时间范围为 2022 年至今，统计的设备类型包括：薄膜沉积、刻蚀、光刻、 涂胶显影、清洗、量测、测试、热处理、离子注入、化学机械研磨、去胶等主要 的半导体设备种类。

2.8. 半导体设备推荐方向：前道国产化率仍低环节值得关注，先进封装带 来后道封测设备机会

2.8.1. 国产化率仍低的前道设备值得关注

拓荆科技：半导体薄膜沉积设备国产龙头，成功突破海外垄断

拓荆科技是国产薄膜沉积设备突破者。拓荆科技成立于 2010 年 4 月，主要 生产半导体设备中的薄膜沉积设备。公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉 积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD） 设备三个产品系列，已广泛应用于国内晶圆厂 14nm 及以上制程集成电路制造产 线，并已展开 10nm 及以下制程产品验证测试。公司在 2011 年将首台 PEVCD 出 厂到中芯国际验证。2012 年，公司推出 12 英寸多反应腔 PECVD 设备（PF-300T）， 并于 2013 年 12 月通过中芯国际产品线验证，在 2014 年 8 月获得中芯国际首台 量产设备订单。公司首台 ALD、SACVD 设备分别于 2016、2019 年出厂到客户 端，产品系列逐步丰富。

募投项目将助力公司产能扩充以及新产品研发。2022 年 4 月 19 日，拓荆科 技公告 IPO 募集资金总额为 22.73 亿元，用于投资以下项目：1）高端半导体设备 扩产项目。该项目将在沈阳市浑南区的现有生产场地上进行二期扩产，新增约 2600 平方米的设备厂房。2）先进半导体设备的技术研发与改进项目。该项目将面向 28nm 以下制程的 PECVD 设备型号以及平台架构开发，进一步拓展公司 PECVD 设备的应用范围。3）ALD 设备研发与产业化项目。该项目拟在上海临港建设新的 研发及生产基地，开发面向 28nm-10nm 制程的 ALD 设备平台架构以及工艺机型。

芯源微：涂胶显影、湿法设备持续发力，搭乘国产替代之风起飞

芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂 胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法 刻蚀机），可用于 6 英寸及以下单晶圆处理（如 LED 芯片制造环节）及 8/12 英寸 单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）。

 

 

公司产品不断突破，国产替代持续进行。公司生产的前道涂胶显影设备通过 在客户端的验证与改进，在多个关键技术方面取得突破，技术成果已应用到新产 品中，已陆续获得了多个前道大客户订单及应用。同时，通过持续的改进、优化， 公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用清洗机 Spin Scrubber 设备的各项指标 均得到明显改善或提升， 已经达到国际先进水平并成功实现进口替代，已在中芯 国际、上海华力、厦门士兰集科等多个客户处通过工艺验证，获得国内多家 Fab 厂商的批量重复订单。公司生产的后道涂胶显影设备与单片式湿法设备，已经从 先进封装领域、LED 领域拓展到 MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域， 作为主流机型应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、乾照 光电、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂。公司通过借鉴前道产品的先进设计 理念和技术，对后道设备、小尺寸设备的架构进行优化，提升了工艺水平和产品 产能。截至本募集说明书签署日，应用了前道先进设计理念及技术的后道产品在 国内多家封装大厂 Fan-out 产线应用，已经成为客户端的主力量产设备。

精测电子：平板检测设备起家，沿半导体新能源赛道布局

精测电子成立于 2006 年，从平板检测起家，2018 年开始布局半导体、新能 源检测领域，成立了上海精测（半导体前道检测）、武汉精鸿（半导体后道测试）、 武汉精能（新能源检测）等子公司为半导体、显示以及新能源等测试领域提供检 测产品及服务。

半导体工艺检测朝着光学技术与电子束技术路线融合的方向发展，而上海精 测同时取得了光学及电子束两条路线上的重大突破。在光学上，上海精测用于 65nm 及以上制程的光学图形晶圆检测设备BFI100原型机已经通过了两轮客户样 品测试；适用于 28nm 制程的光学关键尺寸量测设备（OCD）已通过多家下游客 户认证；适用于前道 28nm 和后道 14nm 节点制程的薄膜量测设备 EFILM 300FD 也已出货。在电子束上，2021 年公司将国内先进 12 英寸电子束复查设备交付中 芯国际，针对 28nm 的电子束复查设备也已于 2022 年出机。公司还积投入于 电子束关键尺寸量测技术（CD-SEM）的研发。

公司的电子束与光学技术的双重储备助力公司实现多手段融合的检测能力， 在精度与速度并存的时代，以及检测设备国产化率较低，提升空间较大的契机下， 未来的增长可期。

2.8.2. 后道：先进封装带来后道封测设备机会

长川科技：国产测试设备平台龙头，乘先进封装国产替代之风

长川科技主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提 供测试设备，目前公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及 AOI 光 学检测设备等。公司生产的测试机包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机 等；分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机；自动化设备包括指 纹模组、摄像头模组等领域的自动化生产设备；AOI 光学检测设备包括晶圆光学 外观 检测设备、电路封装光学外观检测设备等。

 

 

产品具备高性价比，龙头客户资源丰富。公司历来重视产品质量，建立了涵 盖研发、供应链、生产、销售全过程的多层次、全方位质量管理体系，保证产品 的专业化生产和质量的稳定可靠，公司已取得
GB/T19001-2016/ISO9001:2015 质量管理体系认证证书。公司测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、 接近国外先进水平，同时，公司产品售价低于国外同类型号产品，公司产品具备 较高的性价比优势，使得公司产品在市场上具有较强的竞争力，在降低客户采购 成本的同时，逐步实现进口替代，提高产品市场份额。公司生产的集成电路测试 机和分选机等产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、 日月光等多个一流集成电路厂商的使用和认可。公司子公司 STI 的产品销往日月 光、安靠、矽品、星科金朋、UTAC、力成、德州仪器、瑞萨、意法、美光等知名 半导体企业。

华峰测控：国内x大半导体模拟测试机公司，SoC 等高端测试机打开成长天 花板

华锋测控是国内x大的半导体测试机本土供应商，也是为数不多进入国际封 测市场供应商体系的中国半导体设备厂商,主营业务为半导体自动化测试系统的 研发、生产和销售，产品主要用于模拟及混合信号类集成电路的测试，产品销售 区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国等全球半导体产业发达 的XXX和地区,自成立以来，公司始终专注于半导体自动化测试系统领域，以其自 主研发的产品实现了模拟及混合信号类集成电路自动化测试系统的进口替代。在 普遍被国外设备垄断的半导体测试业，公司的测试机已占国内同类产品市场份额 的 50%，被国外知名 IC 厂商如 TI，STM，Fairchild 等考核通过，用于其产品在 国内的量产，并已开始进入中国台湾、东南亚、及美国市场。目前，公司已在模 拟器件测试、分立器件测试，数模混合系统测试方面，与美日测试设备公司在更 高端的产品领域实现竞争。

公司主要为半导体产业中的封装测试企业、晶圆制造企业和集成电路设计企 业等客户提供半导体自动化测试系统以及少量测试系统配件。公司生产的半导体 自动化测试系统主要包括 STS 8200 系列、STS 8250 系列 和 STS 8300 系列 三个系列，具体情况如下： STS 8200 系列测试系统主要应用在模拟集成电路、 混合信号集成电路、电源管理类集成电路以及 IPM 功率模块分立器件等测试领 域。该系列产品具体包括 STS 8200、STS 8202 和 STS 8203 等多个子系列产 品，其中：STS 8200 主要用于线性类、电源管理类、音频类、模拟开关类、LED 驱动类等器件的模拟及混合信号测试；STS 8202 主要用于 MOSFET 晶圆测试； STS 8203 主要用于中大功率分立器件测试。 STS 8250 系列和 STS 8300 系 列测试系统是公司开发的新一代半导体自动化测试系统，主要用于模拟及混合信 号集成电路测试。

2.9. 半导体零部件：国产化率随半导体设备国产化率提升而提升，重点关 注国内细分领域龙头

2.9.1. 推荐逻辑：半导体零部件为半导体设备上游，跟随国产化链条传导受益

半导体零部件简介：半导体设备上游，细分行业众多

半导体设备零部件处于半导体产业链前端，为半导体设备直接上游。其上游 为铝合金原材料和其他金属非金属原材料行业，直接下游为半导体设备行业（包 括光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、机械抛光设 备、封装测试设备等），终端下游为半导体 IDM 行业、晶圆制造行业和半导体封 装测试行业。

半导体设备零部件细分行业众多，包括机械类、气体/液体/真空系统类、光学类、机电一体类、电气类和仪器仪表类。 机械类半导体设备零部件是应用x广，市场份额x大的零部件类别。在设备 中起到构建整体框架、基础结构、晶圆反应环境等作用。主要包括金属工艺件、 金属结构件、非金属机械件，可应用于所有设备。在半导体设备市场占比 12%， 占半导体设备成本比例为 20%-40%。 气体/液体/真空系统类半导体设备零部件用于传输和控制特种气体、液体和保 持真空状态，包括气体输送系统类、真空系统类和气动液压系统类。应用于薄膜 沉积、刻蚀和离子注入等干法设备及化学机械抛光、清洗等湿法设备。在半导体 设备市场占比 9%，占半导体设备成本比例为 10%-30%。

光学类半导体设备零部件主要功能为控制和传输光源，包括光学元件、光栅、 激光源、物镜等，应用于光刻设备、量测设备等。在半导体设备市场占比 8%，占 半导体设备成本比例为 55%。 机电一体类半导体设备零部件主要作用是晶圆装载、传输、运动控制、温度 控制，主要包括 EFEM、机械手、加热带、腔体模组等，可应用于所有设备，其 中双工机台和浸液系统仅用于光刻设备。在半导体设备市场占比 8%，占半导体设 备成本比例为 10%-25%。 电气类半导体设备零部件主要作用是控制电力、信号、工艺反应制程，主要 包括射频电源、射频匹配器等，可应用于所有设备。在半导体设备市场占比 6%， 占半导体设备成本比例为 10%-20%。 仪器仪表类半导体设备零部件主要功能为控制和监控流量、压力、真空，包 括气体流量计、真空压力计等，可应用于所有设备。在半导体设备市场占比 1%， 占半导体设备成本比例为 1%-3%。

半导体零部件空间：设备中占比大，国产化率空间广阔

我们通过如下方法测算半导体设备零部件的市场规模。具体方法为，测算半 导体设备零部件在半导体设备市场中的占比 = 半导体设备的销售成本率（1-毛利 率）* 半导体设备成本中直接材料占比 * 原材料中零部件占比。 我们以拓荆科技和华海清科数据为例进行具体测算。2018-2021Q3，拓荆科 技直接材料成本占主营业务成本比例为 88%-95%，2021 年 1-9 月，零部件在材 料成本中占比约为 97%，2022H1 毛利率为 46.76%；2019-2021 年，华海清科直 接材料成本占主营业务成本比例在 93%左右，2021 年，零部件在材料成本中占 比约为 97%，2022H1 毛利率为 47.03%。综合考虑拓荆科技和华海清科数据，假 设设备厂商毛利率为 47%，直接成本占比为 92%，零部件成本在材料成本占比为 97%，可得设备零部件占设备收入比例为 47%，并以此作为半导体设备零部件占 半导体设备市场比例。 根据 SEMI 数据，预测 2022 年全球半导体设备市场规模为 1140 亿美元，2030 年将达到 1400 亿美元。按照零部件在设备收入中 47%占比进行推测，全球半导 体设备零部件 2022 年市场规模将达到 536 亿美元，2030 年将达到 658 亿美元。

 

 

半导体设备零部件整体国产化率较低，国产替代空间广阔。半导体设备零部 件整体国产化率低，分品类来看，机械类产品国产化率相对较高，气体/液体/真空 系统类国产化率处于中等水平，电气类、仪器仪表类及光学类国产化率较低，各 品类高端产品国产化率均较低或尚未实现国产化。以晶圆设备零部件为例，只有 石英、边缘环、气体喷淋头等少数品类国产化率超过 10%，其余品类国产化率仍 然较低。产品性能方面，各品类技术难度高的环节均和国外竞品存在差距，部分 技术突破难度较大，部分产品虽然已实现技术突破，但是产品稳定性和一致性与 国外竞品差距较大。在地缘危机和逆全球化浪潮下，供应链安全迫切性提升，将 倒逼半导体设备零部件进一步进行国产突破。

2.9.2. 设备零部件重点公司分析

富创精密：半导体设备精密零部件国产龙头，产品覆盖多种类

富创精密成立于 2008 年，是国内半导体设备精密零部件的领XXX企业，也是 全球为数不多的能够量产应用于 7 纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。 公司专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了高水平的精密机械制造、表面 处理特种工艺、焊接、组装、检测工艺。产品包括工艺零部件、结构零部件、模 组产品和气体管路四大类，覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显 影等环节设备。 公司客户覆盖多家国内外龙头厂商。公司于 2011 年成为全球半导体设备龙 头公司应用材料的合格供应商，并在 2016 年成为其全球战略供应商，此外公司 客户还包括东京电子、HITACHI High-Tech 和 ASMI、北方华创、屹唐股份、中微 公司、拓荆科技等全球半导体设备龙头厂商和主流国产半导体设备厂商。

公司主营业务毛利率维持在 30%-35%之间，应用于半导体设备产品毛利率更高，外销产品毛利率高于内销。随着公司产能利用率提升，公司 2020 及 2021 年 主营业务毛利率均为 31%左右，较 2019 年有大幅提升。分产品来看，除模组产 品外，公司工艺零部件、结构零部件及气体管路毛利率相近，2020 及 2021 年均 在 35%左右，模组产品外购原材料成本占比较高，因此毛利率较低，2021 年为 22.19%，但随着公司规模效应显现，模组产品毛利率在不断提升。分产品用途来 看，应用于半导体设备的产品毛利率更高，在 30%以上。分市场区域来看，外销 产品毛利率高于内销，在 35%左右，内销毛利率较低原因主要系国内半导体设备 技术先进性和稳定性仍需完善，价格较低，公司为保障国内市场供应，接受一定 低毛利定价。

正帆科技：工艺介质供应系统领域先行者，进XXX泛半导体设备通用模块领域

正帆科技是一家致力于为泛半导体、光纤制造和生物医药等高科技产业客户 提供关键系统、核心材料，以及专业服务的三位一体综合服务的高新技术企业， 是我国工艺介质供应系统领域的先行者。主营业务包括电子工艺设备、生物制药 设备、电子气体和 MRO（快速响应、设备维保和系统运营）服务。公司依托系 统和装备类固定资产投资（CAPEX）业务，积开拓服务运营类（OPEX）业务。 公司参与XXX标准制定，下游客户涵盖国内外知名品牌。公司参与《特种气 体系统工程技术规范 GB50646-2011》、《电子工厂化学品系统工程技术规范 GB50781-2012》、《大宗气体纯化及输送系统工程技术规范 GB50724-2011》等 XXX标准的制定，是行业内少数能够全方位覆盖工艺介质供应系统全流程服务并 辅以电子气体业务的创新型企业。公司在泛半导体、光纤通信、生物医药等领域 均积累了强大的客户资源，客户包括中芯国际、京东方、三安光电、亨通光电、 恒瑞医药等国内知名客户以及 SK 海力士等国际品牌客户。

公司主要产品包括电子工艺设备、生物制药设备、电子气体和 MRO（快速 响应、设备维保和系统运营）服务四大类。根据 2021 年报显示，电子工艺设备 营业收入 1283.47 百万元，占营业收入 69.88%，为营收主要来源；生物制药设 备、电子气体和 MRO 营业收入分别为 167.70 百万元、175.68 百万元和 187.53 百万元，分别占营业收入 9.13%、9.56%和 10.21%。 公司电子工艺设备的主要产品包括特气柜、化学品XXX供应柜、分流箱、化 学品稀释混配单元、液态源输送设备等。集成电路、太阳能光伏、平板显示、半 导体照明、光纤制造等高科技制造业在生产过程中，存在多种特殊制程，工艺中 会用到大量高纯、超高纯（ppt 别） 的干湿化学品，对介质供应系统要求非要 严格。电子工艺设备的核心关键在于设计、制造、严格的品控。公司根据客户工 艺需求，定制化设计连接高纯介质和工艺生产设备的安全、高效、高品质的关键 设备，提供设备制造、系统安装调试和维保服务。

 

 

立足原有优势开拓新业务，进XXX泛半导体设备零部件领域。公司子公司鸿舸 半导体设备（上海）有限公司于 2021 年 05 月正式成立，向泛半导体主工艺设备 制造商提供设备零部件，主要产品包括 GAS BOX 等。国内零部件仍主要依赖国 外供应商，国产替代需求强烈。公司立足原有工艺介质设备技术优势，进XXX泛半 导体设备零部件领域，我们预计该业务将打开公司新的业绩增长曲线。

江丰电子：高纯溅射靶材国产领XXX者，零部件业务业绩持续高增长

江丰电子是一家从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务的高科技企业。 主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，产品应用于 半导体(主要为超大规模集成电路领域)、平板显示、太阳能等领域。同时，近年来， 公司持续投入零部件制造工艺的研发，生产的零部件产品主要用于超大规模集成 电路芯片领域。 超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司已经 成为国际主流超高纯靶材供应商，得到了客户的广泛认可。公司通过与客户密切 配合，追踪国际前沿技术，取得了一系列成果，比如 300mm 超高纯钛靶材已经 在国际著名 IDM 存储芯片头部大厂实现量产交付；经过 10 余年艰苦研发，成功 开发出的 HCM 铜靶材已得到国际一流芯片代工制造大厂的批量订单；LCD 用 6 代及 8.5 代线用钼靶材和 8.5 代铜旋转靶材已经通过多家客户评价，顺利进入批 量应用。公司产品已经进入先端的 5nm 技术节点，在半导体靶材领域继续保持领 XXX地位。 各产品技术突破叠加行业景气度，营业收入持续增长。随着公司产品技术不 断突破，叠加国产替代需求和行业景气度提升，近年来公司营收持续增长。公司 2019、2020、2021 营业收入分别为 8.25 亿元、11.67 亿元，15.94 亿元，2017 年-2021 年营业收入复合年均增长率为 30.47%，公司 2022 前三季度实现营业收 入人民币 16.85 亿元，较上年同期增加 50.01%，预计 2022 年全年业绩有望进一 步增长。

立足原有业务拓展新业务，半导体设备精密零部件营收高速增长。半导体精 密零部件业务与半导体靶材业务紧密相关，二者在材料结构、机加工、表面处理 及焊接等技术上具有相通性。公司基于半导体靶材的深厚积累，抓住芯片制造产 线、装备国产替代、自主可控的重大发展机遇，与国内半导体设备龙头北方华创、 拓荆科技、芯源微、上海盛美、上海微电子、屹唐科技等多家厂商联合攻关、形 成全面战略合作关系，快速向半导体零部件业务拓展。公司建成了宁波余姚、上 海奉贤和沈阳沈北三个零部件生产基地，新开发的各种精密零部件产品已经在多 家国内半导体设备及芯片制造头部企业实现批量交货，同时，战略布局了国内紧 缺、受国外控制的高纯硅、石英和陶瓷等半导体零部件，广泛应用于 PVD、CVD、 刻蚀机等半导体设备机台。2022 年 H1，公司零部件实现收入 176.58 百万元， 比上年同期增长 149.58%；2021 年，零部件收入 184.18 万元，比上年同期增长239.96%，新业务营业收入高速增长。

新莱应材：超高洁净材料国内领先，进XXX半导体管阀等核心零部件领域

新莱应材主营业务为以高纯不锈钢为母材的高洁净应用材料的研发、生产与 销售，主营产品为真空腔体、管道、管件、泵阀、法兰等，属于高洁净流体管路 系统、超高真空系统和超高洁净气体管路系统的关键组件，产品主要应用于食品 饮料、生物医药和真空与电子半导体等需要制程污染控制的领域。 公司客户资源优质。公司在半导体、生物医药、食品饮料等三大行业荣获众 多知名客户颁发的优秀供应商等荣誉。在半导体领域世界顶半导体制造设备企 业 AMAT 加大半导体产品的合作，中国领先的存储器芯片设计与制造公司长江存 储、合肥长鑫等在高端真空阀门等产品方面也有深入合作，气体管道及气体控制 元件也在深入国产替代化，与半导体设备供应商北方华创在半导体领域展开全面 合作；在食品安全领域，公司与全球x大的食品制造商雀巢集团已经深度合作， 与国内乳制品知名企业三元乳业、完达山乳业已经成为战略合作伙伴，与康师傅 控股的合作也是日益紧密；在生物制药领域，国内前二的制药机械企业东富龙与 楚天科技已经与公司深度合作近二十年，国内的大中药厂几乎都已经与公司开展 合作。

利用原有技术和客户优势，进XXX半导体管阀等核心零部件领域。2019 年 12 月 17 日，公司发布《新莱应材：创业板公开发行可转换公司债券募集说明书》拟 公开发行可转换公司债券募集资金总额为 28,000.00 万元，扣除发行费用后，将 用于“半导体行业超高洁净管阀件生产线技改项目”。主要产品包括 UHP 无缝管 道、UHP 无缝管件、UHP 气体接头、UHP 气体阀类四大类。

3. 消费电子：行业筑底静水深流，创新不断沧笙踏歌

3.1. 跟踪库存与需求边际，把握三大主线投资机遇

从估值上看，22 年消费电子板块表现不佳，目前估值位于较低水平。截止至 2022/11/21,消费电子（申万）板块点位为 5189.81，较年初跌幅为-33.8%，对应 PE-TTM 为 24.25。由于下游需求减弱，以及市场对于下行周期的担忧，22 年消 费电子表现不佳。但目前终端需求逐渐复苏、各产业链环节库存边际改善、叠加 四季度传统旺季影响，我们认为目前消费电子板块已接近调整尾声，复苏在望。

需求端，2022 年外生事件冲击压制消费力，消费电子终端产品出货相对疲软。 2022 年以来，新冠疫情持续扰动全球各产业链供给情况，俄乌冲突、全球通胀加 剧等外生事件进一步冲击全球经济，消费端需求持续承压。根据XXX统计局数据， 2022 年 4 月以来，我国消费者信心指数、消费者预期指数、消费者满意指数处于 85 水平左右，较前值有较大下滑。整体来看，2022 年各类消费电子终端产品出 货量增速表现不佳。前三季度，全球智能手机、平板电脑、PC 出货量增速分别降 至-8.8%、-8.7%、-14.4%。

 

 

库存端，去库存为当前行业主旋律，23 年产业链库存有望回归正常水位。2022 年，受宏观经济下行和疫情反复的影响，消费电子终端消费水平大幅下滑，而供 应链端的生产计划提前已经排好，由此带来产业链各环节库存积压，去库存成为 了产业发展主要关注焦点。截至 Q3，消费电子产业各环节库存水位已进入相对稳 定状态。我们认为在四季度出货旺季和供应链端拉货共振下，渠道、厂商、代工 厂及零件模组供应商库存水位将逐渐降低，23 年有望回归正常水位。

3.2. 智能手机：市场进入存量阶段，折叠屏渗透率有望继续提升

智能手机市场逐渐进入存量市场，5G 渗透率逐渐趋于稳定。根据中国信通院， 2022 年 1-9 月，国内市场手机总体出货量累计 1.96 亿部，同比下降 21.1%，其 中，5G 手机出货量 1.53 亿部，同比下降 16.4%，占同期手机出货量的 78.2%。

 

 

各厂商进入筑底调整期，看好苹果四季度放量。各手机品牌中，安卓与苹果 阵营分化。苹果受益于高端机市场的竞争力与粉丝群体较好的消费力基础，出货 量同环比稳健增长。22Q3，苹果出货量为 1080 万台，同比+2.9%，环比+13.7%， 是前五大智能手机厂商中先进同比正向增长的厂商。展望四季度，iPhone 14 Pro 系列灵动岛的创新 UI 设计、全新的双摄像头系统等升有望将苹果带入传统的销 售旺季，进一步提升市场份额。

折叠屏接受度提升，逐步进入出货放量期。得益三星、华为等厂商良好的消 费者教育，折叠屏手机的接受度在 2022 年迅速提升，根据 Counterpoint，2021 年全球折叠屏手机出货量为 900 万台，预计 2022、2023 年出货量有望增至 1600、 2600 万台，同比+78%、63%。其中，三星与华为成功卡位折叠屏市场，占据主 要份额。根据 Counterpoint ，22H1 全球折叠屏手机出货量前三厂商分别为三星、 华为、OPPO，占比分别为 62%、16%、3%。三星凭借 Galaxy Fold 系列持续占 据主要份额，伴随下半年 Galaxy Fold 4 和 Flip 4 产品的发布，其份额有望继续提 升，龙头地位进一步巩固。

国内市场持续保持高增速，华为占据半壁江山。相比国外市场，国内折叠屏 市场规模较小，22Q1、22Q2、22Q3 出货量分别为 66.4、46.0、103.2 万台，前 三季度合计 215.6 万台。但同时，折叠屏需求快速培育，行业整体保持较高增速， 前三季度同比增速分别为 268%、-6%、246%。同时，国产厂商充分发挥地域优 势。华为以 45%的市场份额一举超越三星，成为国内折叠屏龙头厂商，vivo、小 米、荣耀，分别位居第三、第四、第五名。

3.3. AR/VR：补内容，推技术，产业发展良性循环向上

AR/VR 出货量跨过 1000 万台生态繁荣门槛，行业进入“硬件+内容”良性 循环上升通道。经过多年的技术积累和产品迭代，目前 VR 头显硬件已经能够满 足应用基本要求。2020 年 9 月，Oculus Quest2 发布，体验感升、价格亲民、 Oculus 内容生态共同把该款头显推向爆款，畅销至今，也验证了 VR 商业化的可 行性。根据 IDC 数据，2021 年全球 AR/VR 头显出货量达 1123 万台，其中 VR 头显出货量达 1095 万台，迈过了 1000 万台的行业重要拐点，这意味着 VR 中小 开发者有机会实现盈利，行业进入“硬件迭代升—内容生态繁荣—用户数量渗 透率持续增加”的良性循环上升通道。展望未来，随着大厂加码布局和众多玩家 进场，VR 优质内容生态有望得到快速建立，而后伴随着产业链的日益成熟，VR/AR 预计将加速渗透，进入爆发式成长周期。

 

 

头部 VR 品牌增长前景明朗，苹果入局将引领行业发展进入新阶段。过去几 年 VR 市场中，meta 一家独大，大规模的投入推动了 VR 行业高速发展。目前行 业生态已经逐渐成熟，在头部VR品牌产品迭代升以及内容建设的完善背景下， 行业增长点有望多处开花。另一方面，苹果 MR 头显有望很快发布，作为龙头品 牌，苹果 MR 将加强定义和验证 VR 头显需求市场和应用场景，并助力生态繁荣。

4. 汽车电子：电动化扶摇直上，智能化应运而生

电动化渗透率阶梯式跃升，智能化 L2+装配率加速。根据中汽协数据，我国 新能源车渗透率已从 2021 年的不到 20%跃升到 2022 年约 30%，电动化渗透率进 入深水区。佐思汽研表示，2022 年 1-9 月国内乘用车 L2 及 L2+ ADAS 装配率 达到 33.5%，其中 L2 为 28.4%；L2+（高阶辅助驾驶）为 5.1%。随着深圳、 上海、广州等城市高阶自动驾驶政策的落地，以及理想、小鹏、蔚来、长城等领航 辅助功能的规模量产，L2+以上 ADAS 将快速渗透。 展望明年汽车电子投资策略，把握电动化智能化双主线。我国汽车智能化与 电动化进展迅速，2021-2022 两年时间，汽车电动化与智能化渗透率已走过了从 10%到 30%的提升期，从而迈向进一步的成熟。这一点与 2005-2015 年十年间智 能手机渗透率从 5%提升至 70%的历程类似，手机行业黄斤十年孕育了诸多消费电 子龙头。汽车电子黄斤十年，应把握电动化智能化双主线并行投资机会，优先渗透 率低国产替代空间大的赛道。

4.1. 海外 AI 芯片平台高算力角逐，禁运催化国产 AI 芯片上车

英伟达 Thor 和高通“超算”先后发布，算力竞争来到 2000Tops 水平。2022 年 9 月，英伟达和高通先后发布新一代自动驾驶芯片。英伟达发布的 Thor（雷神）， 内部拥有 770 亿晶体管，算力拉升到 2000TOPS，超过之前的 Atlan 规划的 1000TOPS，同时浮点算力也达到 2000TFLOPS。Thor 算力达到了现有 Orin 芯片 的 8 倍，在芯片路线规划图上甚至取代了原本计划在 24/25 年量产的 Atlan SoC （1000TOPS），持续刷新自动驾驶芯片算力天花板。高通发布的 Flex SoC 算力x 高可达到 2000TOPS 水平，2000TOPS 的算力水平与英伟达的 Thor 相当。雷神 SoC 将于 2024 年量产，首发搭载 Thor 芯片上车的是车企是氪，预计 2025 年 将实现上车。

 

 

多域融合在 Soc 层面率先发力，自动驾驶芯片走向XXX计算主芯片。Thor 既 可以将其 2000TOPS 和 2000FLOPS 的算力全部用于自动驾驶工作流，也可将一 部分用于座舱 AI 和信息娱乐，一部分用于辅助驾驶，即 Thor 既可以用作单独的自 动驾驶芯片，也可以用作驾舱融合芯片。Thor 可以为自动泊车、智能驾驶、车机、 仪表盘、驾驶员监测等多个系统提供算力。高通算力资源也可以覆盖车载信息娱乐， 驾驶员辅助等系统。

地平线征程系列芯片产品力提升迅速，车企客户群不断扩大。车企希望找到 自己专属的芯片，地平线的 BPU 授权模式打通了芯片和整车之间的开发，让整车 开发可以和芯片以及自动驾驶软硬件系统的开发实现高度协同，这样能够提升车 企的差异化竞争力，加快研发创新的速度。 1、征程 2 可提供超过 4TOPS 的算力，典型功耗仅 2 瓦。征程 2 提 供 4Tops 的算力，2W 功耗可实现 1080p@30fps 处理分辨率。搭载地平线征 程 2 芯片的车型包括长安 UNI-T 和 UNI-K、理想 One（2021）等。 2、征程 3 支持 ADAS、DMS、APA 等多种应用场景。征程 3 是地平线 针对高别辅助驾驶推出的第二代车载智能芯片，通过 AEC-Q100 认证。芯 片算力 5Tops，主要是在原有 L2 的基础上，可实现高别辅助驾驶（ ADAS ）， 自动泊车辅助（ APA ）等功能。搭载车型包括理想 one（2021）、荣威 RX5 （第三代）等。 3、征程 5 开始往高别自动驾驶进XXX。征程 5 提供高达 128TOPS 算 力，支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制，面向高别自 动驾驶及智能座舱量产。征程 5 功耗仅为 30W，高效能优势显著。理想 L8 Pro 和 L7 Pro 均搭载征程 5 芯片并量产。一汽红旗计划 2023 年在新车型上采用 征程 5、2023 年比亚迪部分车型预计也将搭载征程 5。上汽搭载征程 5 的车 型将于 2023 年量产。基于征程 5，地平线目前已同长安汽车、蔚来等开展深 度合作。

4.2. 激光雷达进入集中交付期，国产供应链初长成

激光雷达进入前装上车周期，季度出货量破十万颗。根据潮电智库数据统计， 2022 年 Q2 全球车载激光雷达出货量约 11.7 万颗，其中 3.3 万颗已搭载上车。总 出货量较 Q1 季度下滑 28%，但上车量却上升 50%。国内自动驾驶政策利好下， 国产激光雷达厂商迅速攫取市场份额，2022 年 Q2 季度中国激光雷达厂商出货量 全球占比约 44%，相比 Q1 提升 12 个百分点。

行业格局变换风起云涌，火热上车和泡沫破灭交织。根据潮电智库数据，2022 年 Q2 全球车载激光雷达市场法雷奥市占率第一，占比达 32%，环比下滑 3%； 国内厂商速腾聚创、大疆、华为、禾赛科技等合计市场份额超过 40%，销量环比 均有上升，中国厂商逐渐成为全球激光雷达市场主力XXX。在行业火热的前装上车 的同时，另一边则是泡沫出清，德国激光雷达公司 Ibeo 近日宣布申请破产，并已 经与潜在投资者进行谈判，以寻求尽可能多地保留公司现有 400 多位员工的工作 岗位。美国激光雷达老前辈 Velodyne 已宣布和 Ouster 合并，Quanergy 已宣 布退市。

补盲激光雷达新战场，芯片化集成化趋势。11 月 2 日，禾赛科技发布纯固 态补盲激光雷达 FT120，预计 2023 年下半年量产上车，目前已获得超百万台定 点；11 月 7 日，速腾聚创发布全固态补盲激光雷达 RS-LiDAR-E1，计划 2023 年下半年 SOP，已获得定点及数十家车企试用。这两款产品都是芯片化设计、纯 固态扫描，主打体积小、符合车规。

 

 

4.3. 车载摄像头：高阶智能硬件上车元年，摄像头量价齐升

今年为自动驾驶硬件高配车型上量元年，摄像头增量显著。随自动驾驶等 提升，感知层硬件配置要求相应提高，摄像头的性能和用量大幅提升。今年为搭 载 11 颗摄像头及高配 8M 摄像头的车型上量元年，如 21 年发布的蔚来 ET7/ET5 都在今年陆续上市，将带动摄像头行业量价齐升。

国内厂商竞相布局，舜宇光学独占鳌头。根据潮电智库统计数据，22 年 8 月 份国内车载镜头厂商舜宇出货量稳居第一，出货量占比 56%。其他国内厂商也紧 随其后，如联创电子 8 月出货量达 0.85kk 每月，占比达到 7%。随着各品牌车企 智能化战略推进，高阶智能硬件摄像头等上车趋势确立，国内厂商有望在智能化 浪潮中攫取市场份额，承接第二成长曲线。

4.4. 车载显示：享大屏多屏趋势，关注 MiniLed 上车机遇

车载显示屏大屏化、多屏化发展，关注京东方精电、伟时电子等车载业务占 比高的模组厂商。车载显示屏主要应用在中控、仪表和副驾显示领域。车载显示 作为人机交互的重要器件，在汽车智能化发展趋势下，呈现大屏化、高清化、交 互化、以及多屏化的发展趋势。7-8 英寸屏幕已经成为目前中控屏的主流尺寸。根 据 IHS Markit，2021 年 7-8 英寸/9-10 英寸/11+英寸车载中控屏占比分别约为 68%/23%/9%。预计到 2026 年 9 英寸以上显示屏占比将从 21 年的 32%升至约 45%，大屏化将持续推进。同时，单车屏幕数量预计将从 2020 年的约 1.5 块/辆 上升至 2023 年的 1.9 块/辆。

4.5. 连接器：智能电动双轮驱动，国产替代正当时

四季度海外大厂连接器供应情况转好，泰科汽车连接器 10 月涨价，国产汽 车连接器厂商价格取胜，国产替代进行时。连接器行业份额主要集中在海外连接 器大厂。泰科为全球x大的汽车连接器供应商之一，泰科汽车连接器从 2021 年 第二季度起经历货期延长，2022 年三季度价格上涨，泰科 10 月起汽车连接器价 格平均上涨 14.6%，此后汽车连接器价格保持稳定。同时，2021 年以来，其它品 类及品牌的连接器也都经历了一定程度的货期延长。国产连接器厂商普遍在价格 上低于海外供应商，三季报披露也显示国产汽车连接器厂商毛利净利水平普遍较 为稳定，受海外大厂价格波动影响较小，价格将成为国产连接器国产替代的优势 之一。

 

 

国内高压连接器主战场竞争激烈，高压+高速汽车连接器双强玩家较为稀缺。 海外泰科、罗森伯格等大厂为汽车连接器产品的先发者，国内连接器厂商作为行 业的后进者，在导入主机厂时面临着汽车连接器较长验证周期以及更严格的车规 性能要求的考验。因此连接器产品考验公司精密加工、技术积累以及支撑长期投 入的能力。目前，汽车电动化如火如荼，高压连接器应用趋势明显，单车价值量 高，因此大部分厂商都对高压连接器进行了产品布局，市场参与者众多，竞争更 为激烈。而换电连接器作为换电路线下高压连接的新兴细分市场，具备相应能力 的参与者较少。高速连接器作为射频连接器，与高压连接器分属不同的技术路线，因此，同时具备提供高压、高速连接器的厂商需要同时具备高压、高速以及换电 连接技术积累，门槛相对更高，对应玩家更为稀缺。预计同时具备高压、高速以 及换电产品能力的厂商，将更容易配套主机厂的连接方案需求，并在不同类型的 连接产品导入上更具优势。

4.6. 声学：新势力声学系统配置豪华，数字功放丰富座舱声学体验

目前车载声学系统向多声学单元数量、大输出功率、多声道覆盖的趋势发展， 新势力车型尤为突出。哪吒 s 车型声学系统包含 21 个声学单元，输出功率达 1216W，声道表现达到 7.1.4。x新推出的新势力车型理想 L8 与小鹏 G9，理想 L8 顶配 21 个声学单元，小鹏 G9 的 Xopera 声学系统则包含 28 个声学单元，总 功率达 2250W，声道表现均达到 7.1.4 别。不断迭代的座舱声学系统配置正带 给消费者直观的全新的座舱音声体验，为上游汽车声学系统供应商带来机会。

上声电子车载功放增长显著，数字功放配合算法丰富座舱声学体验。据上声 电子招股书，车载功放是声学系统中将音频输入信号进行选择与预处理，通过功 率放大芯片将音频信号放大，用来驱动扬声器重放声音的电子产品。数字功放相 较于传统模拟功放具有稳定性高、抗干扰能力强、失真小、噪音低、动态范围大 等特点。数字功放系统中内置 DSP 处理器，对整车声场、相位、均衡及声像等 方面进行调整，配合声学信号处理算法，数字功放产品可实现声场重构、声像位 置校正、人声音乐声分离、主动降噪、车内语音通话、声浪模拟等拓展功能。数 字功放功能的丰富性贴合当下汽车座舱音响体验不断升的要求，因此数字功放 需求也得以提振，国内车载声学系统龙头上声电子 2021 年全年及 2022 年上半年 功放业务分别同比增长 109.63%及 107.25%。

上声电子等国产厂家占据车载扬声器主要份额，智能汽车偏好海外品牌。在 车载扬声器市场，上声电子居于龙头地位，占据 2021 年车载扬声市场的 25.52%。 而针对具备 L2 及以上自动驾驶功能的智能网联汽车而言，上声电子不具有优势地 位，马丁洛根、BOSE 等高端音响品牌占据了主要份额。智能汽车主打豪华高档 的座舱声学体验，如与特斯拉深度合作的马丁洛根音响具有几乎零失真、声场广 等优势，因此海外高档车载音响品牌在智能汽车领域更受青睐。