1、行业整体：低估值+高增长，国产替代市场潜力十足

1.1、市场表现：行情年末企稳回升，估值处于历史低位

申万电子行业指数2022年跌幅较大，年末企稳回升。申万电子行业指数2022年末收盘 价为3486.70点，较年初收盘价5497.86点大幅下调，跌幅超过35%，整体走势与沪深 300指数和创业板指数基本一致，但跑输大盘。2022Q4申万电子行业指数行情表现逐 渐企稳，预计2023年有望触底回升。在申万各一行业中，电子行业2022年度涨跌幅排名x末，下跌36.54%，跑输沪深300 指数14.90个百分点，跑输创业板指数7.16个百分点。

行业估值处于历史低位，有较大修复空间。2022年申万电子行业的估值与行情表现基 本同步，自年初持续下调，年末电子行业的PE-TTM为32.38倍，显著低于2018-2022年 PE-TTM的历史均值45.29倍，有较大的修复空间。

1.2、业绩分析：整体承压，子板块业绩表现分化

营收规模基本持平，同比增速由正转负。申万电子行业2022年前三季度实现营业收入 2.13万亿元，较前一年同比下滑0.37%，基本持平，增速较上一年由正转负。我们认 为主要是受到疫情反复、需求放缓等因素影响，行业景气度下行所致。

利润同比大幅下滑，显著承压。申万电子行业2022年前三季度实现归母净利润 1164.37亿元，较前一年同比下滑22.34%；实现扣非归母净利润908.78亿元，较前一 年同比下滑25.39%，利润端显著承压。我们认为主要是2022年疫情反复影响部分电子 企业开工及收入确认，且物流、仓储等成本费用上升，导致利润端显著承压。

消费电子、光学光电子和半导体板块贡献主要收入。分二行业看，半导体/消费电 子/光学光电子/元件/电子化学品/其他电子板块2022年前三季度分别实现营业收入
3461.14/9040.34/5144.40/1785.80/381.00/1519.34亿元，较上一年同期增速分别为 15.14%/21.81%/-8.96%/2.82%/15.04%/-53.45%。从规模看，消费电子、光学光电子 和半导体贡献了电子行业的核心营收；从增速看，消费电子、半导体、元件和电子化 学品板块实现同比提升。消费电子板块营收规模、增速均表现较好，主要是由于苹果 及VR等创新终端销量提升，从而带动了A股相关产业链公司的业绩增长。

半导体和消费电子板块贡献主要利润。分二行业看，半导体/消费电子/光学光电子 /元件/电子化学品/其他电子板块2022年前三季度分别实现归母净利润478.10
/406.99/25.42/169.05/46.88/37.93亿元，较上一年同期增速分别为5.15%/9.27%/- 93.90%/-6.88%/24.20%/5.77%。从规模看，半导体和消费电子板块贡献了电子行业的 核心利润；从增速看，消费电子、半导体、电子化学品和其他电子板块实现同比提升。 半导体和消费电子利润端表现相对较好，主要是受益我国半导体国产替代的需求和 汽车电子价值量的提升。

集成电路制造和半导体设备板块营收、净利润表现x为亮眼。纵览申万电子各三板 块2022年前三季度的营收和净利润表现，集成电路制造和半导体设备两个板块表现 x为亮眼，2022年前三季度营收和归母净利润均实现高速增长；半导体材料的营收增 速相对稳健，净利润增速则表现较好；模拟芯片设计营收大幅增长，利润端则依然承 压。整体来看，体现出我国半导体下游需求旺盛，国产化进程稳步推进。

1.3、行业展望：把握周期拐点和创新成长下的国产替代空间

中美科技摩擦不断，倒逼我国加速半导体产业的国产化进程。美国对华技术封锁措施 持续出台，加之全球多区域加强本土半导体产业的扶持，半导体产业呈现明显的逆全 球化趋势。我国也出台了多项支持性政策，加速推进我国半导体的国产化进程，解决 “卡脖子”问题。 电子行业在国产替代的大背景下，受到周期性和成长性的共同影响。

从国产替代角度看，我国半导体设备和半导体材料的国产化率有较大提升空间，随着 我国加强晶圆厂的建设，上游的半导体设备和半导体材料规模也将快速增长。先进封 装为半导体封测市场带来核心增量，Chiplet等新技术有望助力我国实现弯道超车。 从周期性看：半导体当前处于周期下行阶段，随着光伏储能、汽车电动化、智能化需 求的拉升，有望在2023年达到拐点，进入周期上行阶段；消费电子随着库存消化，加 之疫情政策优化后经济复苏，终端市场有望回暖。 从成长性看: 新能源汽车销量持续攀升，智能化和电动化带动汽车电子市场的快速 增长；折叠屏手机和VR头显等创新产品也为市场带来新增量。

展望2023年，把握周期性、成长性和国产替代三因素共同影响下，半导体、汽车电子 和消费电子领域的投资机会：1）晶圆厂加速建设，国产化率持续提升，重点关注半 导体设备、半导体材料和Chiplet赛道；2）汽车智能化、电动化为汽车半导体带来增 量市场，重点关注制程要求相对较低、国产厂商实力较强的车用MCU、碳化硅功率半 导体、激光雷达和车载面板赛道；3）疫情政策优化，消费需求复苏，重点关注折叠 屏手机和VR头显终端赛道。

2、半导体：逆全球化趋势不改，国产替代大势所趋

2.1、对华技术封锁措施加剧，半导体产业呈现逆全球化发展趋势

技术封锁措施持续出台，中美科技摩擦加剧。2022年上半年美国提议组建“Chip4联 盟”，意在加强对中国的技术封锁。此后，美国又多次发布出口管制清单，将中国企 业列入“实体名单”。2022年10月7日，美国商务部工业与安全局(BIS)发布了对中华 人民共和国实施先进计算和半导体制造的出口管制新规，该举是对中国科技发展的 进一步遏制，主要限制了中国获得先进计算芯片、开发和维护超计算机以及制造先 进半导体的能力。

具体限制的半导体先进制程范围主要包括“非平面晶体管结构16nm 或14nm或以下（即FinFET或GAAFET）的逻辑芯片”、“半间距18nm或以下的DRAM存储芯 片”和“128层或以上的NAND闪存芯片”。x新的，2023年1月28日美国联合荷兰与日 本，共同阻止中国获取发展先进芯片、量子计算、人工智能等所需的技术。荷兰阿斯 麦（ASML）、日本尼康（Nikon）和日本东京电子（TEL）等半导体设备巨头的对华出 口都将执行新的标准，在继续禁绝向中国企业出售EUV光刻机的基础上扩大管制范围。

全球加强本土半导体产业的扶持，逆全球化趋势不改。海外各国都在加强对本土半导 体产业的扶持，意在吸引半导体制造业回归本土，反映了半导体产业逆全球化的发展 趋势。其中，韩国、欧洲、日本和美国纷纷出台了扶持本土半导体制造业发展的相关 法案，在投资减免、税收优惠、资金补贴等方面给予支持。解决“卡脖子”问题，维护我国半导体产业供应链安全。美国对华的技术封锁措施影 响了我国半导体产业供应链的稳定性，我国从XXX到地区纷纷出台了多项支持半导 体产业发展的政策，各地XXX也加强建设集成电路等产业集群，旨在提升本土半导体 制造业的规模，突破关键核心技术，解决“卡脖子”问题。

2.2、半导体产业有望进入周期拐点，SOX指数1月大幅上涨

全球半导体销售额企稳，中国半导体销售额占比下滑。根据WSTS数据，2022年12月全 球半导体销售额为433.66亿美元，同比下滑18.06%。分地区看，美洲/欧洲/日本/中 国/亚太及其他2022年12月半导体销售额分别为
114.29/44.66/39.87/125.43/109.41 亿美元，占全球半导体销售额的比例分别为26.35%/10.30%/9.19%/28.92%/25.23%， 同比变化1.27/1.98/1.62/-4.41/-0.46个百分点，中国的销售额占比同比明显减少。全球半导体销售额连续6个月同比下滑，美欧日表现优于整体水平。根据WSTS数据， 2022年12月全球半导体销售额的同比增速为-18.06%，连续6个月出现同比下滑。其中 美洲、欧洲、日本的销售额同比增速优于全球整体水平，分别为-13.92%/1.45%/-0.49%， 中国/亚太及其他的销售额同比增速劣于全球整体水平，分别为-28.90%/-19.54%。

半导体市场呈现显著周期性，2023年有望成为周期拐点。根据WSTS数据，可以看到半 导体市场规模的年度同比增速呈现明显的周期性，其中2020年和2021年处于上行周 期，2021年全球半导体市场规模为5558.93亿美元，同比增长26.23%，主要是由于下 游新能源、汽车电子市场的高景气度所致。2022年进入下行周期，主要是由于需求放 缓、库存水位较高。根据WSTS的预测数据，2023年半导体市场规模有望创新高达到 6796.50亿美元，随着大厂减产、库存消化，叠加光伏储能、汽车电动化、智能化的 推动，我们认为半导体有望在2023年达到周期拐点。

存储价格企稳，关注价格拐点。存储是半导体中规模x大的组成，其价格对供需关系 反应十分敏感，因此能够较为前瞻性的反映出销售终端的景气度。根据DRAMexchange 的数据，2022年下半年DRAM的现货价格持续下行，12月下跌幅度收窄，价格逐渐企稳。

硅片出货面积相对平稳，是半导体销量的先行指标。硅片的出货面积能够较为直观的 反映半导体的销量情况，我们对比硅片出货面积和半导体销售额的季度环比增速，可 以发现二者均呈现显著的周期性，且硅片出货面积的周期拐点先于销售额的周期拐 点，因此硅片出货面积可以作为半导体销售景气度较好的先行指标。根据SEMI数据， 2022年Q4全球半导体的硅片出货面积为3589百万平方英寸，季度环比下滑4.06%，预 计2023年上半年半导体将仍处于下行周期，待库存水位进一步下降后，受汽车电动化、 智能化、XR智能终端需求的推动有望达到拐点进入上行周期。

费城半导体指数2023年1月上涨15.39%，跑赢纳斯达克综合指数。根据iFind数据，费 城半导体指数自2022年初就持续下跌，2022年四季度逐渐企稳，2023年1月触底回升， 上涨15.39%。同期纳斯达克综合指数2023年1月上涨10.68%，费城半导体指数跑赢纳 斯达克综合指数4.71个百分点，彰显当前二市场半导体行业的高景气度。

2.3、国内晶圆代工厂持续扩产，半导体制造国产化率持续提升

全球半导体资本开支增长放缓，仍将保持高位。根据JW Insights数据，2021年全球 晶圆代工行业资本开支大幅增长49.21%，达509.88亿美元，预计2022-2023年全球晶 圆代工行业的资本开支增速有所放缓，但仍将保持在600亿美元以上的高位。积推动晶圆厂建设，持续扩产覆盖增量市场。根据JW Insights统计，中国大陆近 几年一直积推动晶圆厂建设，2022年初共有23座12英寸晶圆厂正在投入生产，总计 月产能约为104.2万片。预计2022年至2026年将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产 能将超过160万片。

晶圆厂的扩建和扩产将带动半导体设备和半导体材料规模的增长。按照申万电子行 业三分类，A股的半导体设备和半导体材料公司2022年前三季度营收、归母净利润 整体表现亮眼，主要是受益于晶圆厂的扩建扩产所致。因此随着未来我国晶圆厂建设 的进一步推进，我国半导体设备和材料市场也将迎来高增长。

国产替代仍有较大空间，国产设备已经广泛应用于半导体制造。根据SEMI报告数据， 2021年全球半导体设备销售额为1026亿美元，中国大陆的半导体销售额为296亿美元， 中国58家核心的半导体设备制造商的销售额为58亿美元，在全球半导体设备市场的 占有率约5.65%，在中国大陆市场的占有率为19.59%。我国半导体设备2021年整体的 国产化率尚不足20%，伴随着我国晶圆厂的扩建扩产，规模和国产化率都有望进一步 提升。根据中国电子专用设备工业协会的报告，我国2022年半导体设备的国产化率有 望提升到25%。我们统计了核心半导体设备制造商北方华创2022年12月的部分中标情 况，整体中标设备数量超过40台，主要为刻蚀、沉积、氧化/退火设备，体现出国产 的半导体设备已经应用于半导体制造的多个环节，受到客户的认可。

2.4、先进封装占比提升，Chiplet有望实现弯道超车

后摩尔时代，先进封装助力芯片性能提升。先进封装主要包括扇出晶圆封装（FO）、 晶圆片芯片规模封装（WLCSP）、2.5D/3D封装、倒装芯片球栅格阵列封装（FCBGA）、 倒装芯片尺寸封装（FCCSP）和系统封装（SiP）等。先进封装可以在增强芯片性能 效用的同时降低成本、保证良率，是后摩尔时代芯片发展的核心技术之一。根据Yole 的数据，2021年先进封装市场总收入为321亿美元，排名前三的企业分别是日月光、 安靠和英特尔，我国的长电科技位列第四，彰显我国在先进封装市场有一定的竞争力。 根据Yole预测，先进封装市场到2027年有望达到572亿美元，较2021年的年复合增长 率约10%，主要受益于5G、人工智能、云计算、大数据等应用的快速发展。

先进封装占比持续提升，为封测市场带来核心增量。根据Yole数据显示，2021年先进 封装的全球市场规模约350亿美元，到2025年将增长至420亿美元，先进封装在全球半 导体封测市场的占比由2016年的41.20%稳步提升至2020年的44.90%，预计到2025年将 提升至49.4%，是全球半导体封测市场增长的主要推动力。

Chiplet可实现硅片IP复用，灵活选择工艺。Chiplet（芯粒）是一种可平衡计算性 能与成本，提高设计灵活度，且提升 IP 模块经济性和复用性的新技术之一。Chiplet 实现原理如同搭积木一样，把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸 片，通过先进的集成技术（如 3D 集成等）集成封装在一起，从而形成一个系统芯片。 Chiplet可以针对不同功能的IP灵活选择不同的工艺分别进行生产，从而可以灵活平 衡计算性能与成本，实现功能模块的x优配置而不必受限于晶圆厂工艺，解决了7nm、 5nm及以下工艺节点中性能与成本的平衡，并通过对IP的复用有效缩短芯片的设计时 间并降低风险。现阶段，我国尚且未突破先进制程的瓶颈，通过Chiplet技术，可以 尝试通过成熟制程结合Chiplet技术，实现部分先进制程下的性能。

Chiplet芯片设计下die良率更高，可有效降低制造成本。在晶圆制造中，通常尺寸越 小的die良率天然会更高。根据WikiChip的统计，2/3/4-Chiplet芯片相较于 Monolithic（单体）芯片，die良率明显更高，也意味着成本更低。

我国企业是UCIe联盟董事会员之一，有望通过Chiplet技术实现弯道超车。“UCIe”是 2022年3月2日由英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta (Facebook)和微软这十家行业领导企业共同成立的Chiplet标准联盟，推出了通用 Chiplet的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”。目前，阿 里巴巴也成为了该联盟的董事会员之一，代表了中国企业在Chiplet领域话语权的进 一步提升。Chiplet的设计难度以及对先进制程的要求都相对较低，我国有望通过 Chiplet技术实现弯道超车。

3、汽车电子：智电化提升价值量，国产替代大有可期

3.1、品牌及地区优惠政策陆续出台，智电化带动车用

MCU 需求 新能源汽车销量持续攀升，中国占据主要市场。根据EV Sales数据，全球新能源汽车 2022年12月销量为126.46万辆，环比增长19.49%，保持高速增长；根据中国汽车工业 协会数据，中国新能源汽车2022年12月销量为81.40万辆，环比增长3.56%，增幅低于 全球水平，但仍然占据全球主要市场份额，占比为64.37%。

XXX新能源补贴停止，地方补贴及品牌优惠陆续出台。根据2021年底XXX发布的补 贴政策，2022年新能源汽车购置补贴于2022年12月31日终止，2022年12月31日之后上 牌的车辆不再给予补贴。过去两年，我国新能源汽车的销量高速增长，购置补贴是其中一个很重要的推动因素。目前，由于国补的退出，部分品牌的汽车售价有所上调。 但也有部分品牌逆势下调售价，旨在抢占更多市场，例如头部品牌特斯拉于1月6日宣 布特斯拉Model3和Model Y的售价将大幅下调，后续各品牌为争夺市场份额，或将降 低新能源汽车的整体平均售价。此外，国补停止后，北京、广东、浙江、海南等多地 发布了新能源汽车购置优惠的相关地方性政策。因此我们认为中短期来看，国补的停 止对新能源汽车销量的影响有限，新能源汽车依然有望保持高增长。

智电化拉动车用MCU需求，32位及以上MCU占据核心需求。根据WSTS数据，2022年全球 的车用MCU销售额达到88.24亿美元，较上一年同比增长29.30%，其中32位及以上车用 MCU贡献了核心销售额72.39亿美元，占比82.04%，且增速x高，较上一年同比增长 34.91%。在车用MCU中，8位MCU主要应用于风扇、空调、雨刷、车窗等低阶控制；16 位MCU主要应用于引擎、离合器等动力传动系统和底盘上的部分控制系统；32位及以 上MCU则主要应用于仪表板、车身、多媒体信息、智能安全、辅助驾驶等高阶控制。 从销售额构成及增速可以反映，车用MCU的规模增长主要受益于汽车电动化、智能化 带来的增量需求。

车用MCU销售量有所下滑，高阶车用MCU价值量较高。根据WSTS数据，2022年全球的车 用MCU销售量为31.55亿个，较上一年同比下滑13.40%，其中32位及以上车用MCU销售 量为16.85亿个，占比53.40%，显著低于销售额占比，且较上一年同比下滑21.28%， 下滑幅度x大。对比销售额和销售量可以发现，32位及以上车用MCU 2022年全年在销 售量下滑21.28%的情况下，销售额实现了34.91%的增长，反映出32位及以上车用MCU 的价值量显著高于8/16位车用MCU。车用MCU对半导体制程的要求相对较低，大多可以 通过成熟制程实现，我国具备可制造车用MCU的产线。同时，我国具备以比亚迪为代表的新能源汽车品牌，是我国车用MCU优质的目标客户群体。建议关注具备32位及以 上车用MCU产品、通过车规验证的优质企业。

3.2、碳化硅器件成为功率半导体核心组成，已应用于多款主流车型

功率半导体应用于汽车多核心模块，是汽车半导体的核心构成。随着汽车电动化和智 能化程度的提升，功率半导体的需求也大幅上涨，应用于电机、主驱动、电池管理、 车载充电等多个领域。目前，碳化硅（SiC）功率器件成为了汽车功率半导体的核心 组成，在新能源汽车中主要应用于逆变器、车载充电、高压负载等领域。

碳化硅器件市场预计高增长，智能化汽车将成为x大应用市场。根据Yole数据显示， 2021年全球碳化硅功率器件市场规模约10.90亿美元，其中汽车用碳化硅市场规模达6.85亿美元，占比约63%。随着碳化硅器件在工业、汽车产业中的渗透率进一步提升， 其市场规模也将不断扩大，预计2027年全球碳化硅功率器件市场规模有望达到62.97 亿美元，年复合增长率约34%，智能化汽车是碳化硅功率器件的核心应用市场，占比 预计能提升至约80%。

SiC器件已应用在多品牌核心车型，成为车厂的主流选择。目前，SiC器件已经应用在 特斯拉Model3、比亚迪汉EV、蔚来ET5/7、小鹏G9等多款主流车型中，未来即将上市 的车型中也有多个海内外品牌车型确定使用SiC器件。根据芯八哥统计，SiC器件海外 的主要供应商为ST、安森美、Wolfspeed、英飞凌等，国内的主要供应商为比亚迪半 导体、三安光电、泰科天润等。

3.3、激光雷达规模提升加速上车，国内厂商实力强劲

激光雷达市场“从0到1”，成本降低打开车用市场。激光雷达是汽车智能化进程中重 要的传感器组成，但此前由于其较高的成本和车规验证门槛，难以实现量产。根据技 术架构的不同激光雷达主要可分为机械式、半固体式和固态式三种。机械式的优势在 于可以对周围环境进行360°的水平视场扫描，精确性更好，但其体积较大、且成本 较高，较难通过车规验证实现量产。半固态式较机械式成本大幅下降，且技术具备较 好的成熟度，是当前车载激光雷达的主流方案。固态式的架构更为紧凑，体积较小， 更易通过车规验证，且随着其技术的进一步成熟，成本的下探空间大，有望成为未来 车载激光雷达市场的主流。

激光雷达加速上车，我国多款主流车型已完成搭载。随着汽车智能化进程的推进，海 内外的厂商纷纷推出通过车规验证的激光雷达产品，激光雷达实现加速“上车”。我 国已经有多款车型搭载了激光雷达，其中狐αS HI版、小鹏P5、蔚来ET7、广汽AION LX等主流车型已完成交付。激光雷达市场规模预计快速增长，ADAS是其x大应用市场。根据Yole数据，2021年激 光雷达市场规模约21亿美元，其中ADAS激光雷达市场规模为3800万美元，占比仅1.80%； Yole预测到2027年激光雷达市场规模将增至约63亿美元，其中ADAS激光雷达市场规模 增至20亿美元,CAGR高达73%，占比提升至31.41%，将成为激光雷达x大的应用领域。

智能化汽车拉动激光雷达市场需求，交付量有望持续攀升。激光雷达主要应用在中高 端的智能化汽车上，根据Yole预测，全球激光雷达市场的交付量将由2021年的27.3万 台提升至2027年的532.9万台，其中服务于ADAS的交付量由2021年的6.8万台提升至 2027年的445.4万台，ADAS将是激光雷达市场规模提升的主要驱动力。国内厂商实力强劲，前装定点数量占比过半。根据Yole数据统计，自2018年以来在全 球范围内官宣的ADAS前装定点数量大约有55个，其中中国激光雷达供应商占比50%。 从供应商看，排名前五的分别是禾赛科技（中国）、法雷奥、速腾聚创（中国）、Luminar 和华为（中国），中国企业占据3席。前五供应商的市场份额分别为27%/18%/16%/9%/5%， 禾赛科技份额遥遥领先，彰显出中国厂商的强劲实力。

3.4、车载面板需求较强，是中小尺寸TFT LCD市场的核心增量

车载TFT LCD出货量增长，智电化提升车载面板需求。根据Omdia预测，2022年TFT LCD 的出货量预计同比下滑25%，主要是由于智能手机TFT LCD的出货量大幅下滑所致。智 能手机TFT LCD的下滑一方面是由于智能手机终端市场需求疲软，另一方面是因为智 能手机TFT LCD被AMOLED进一步取代。随着汽车电动化、智能化的提升，汽车大屏、 多屏的需求显著增强，车载面板的出货量也随之提升。根据Omdia预测，2022年车载 TFT LCD的出货量将小幅增长4%至1.95亿片。

大屏化需求显著，车载TFT LCD尺寸提升。智能手机TFT LCD面板的平均尺寸基本稳 定在6.5英寸左右，尺寸增长空间较小。汽车智能化过程中，大屏可以给予用户更好 的操作、娱乐体验。在大屏化趋势下，车载TFT LCD的平均尺寸稳步提升，根据Omdia预测，2022年车载a-Si TFT LCD的平均尺寸将增加至8英寸，而车载LTPS TFT LCD的 平均尺寸将超过10英寸。中小尺寸TFT LCD市场价格普遍下滑，车载TFT LCD均价更高。根据Omdia预测，中小 尺寸TFT LCD的平均售价在下游需求疲软、市场竞争激烈的环境下会继续下滑。可以 看到车载TFT LCD的平均售价显著高于智能手机TFT LCD，一方面是由于车载TFT LCD 多以模组形式出货，另一方面是因为车载TFT LCD的需求尺寸更大。

车载市场有望成为中小尺寸TFT LCD未来的核心增量市场。根据Omdia数据，预计智能 手机TFT LCD的营收同比下滑38%至81.7亿美元；预计2022年车载TFT LCD的营收同比 微增3%，达到85亿美元，超过智能手机TFT LCD的营收规模。我们认为在汽车大屏化、 多屏化趋势下，车载市场将成为中小尺寸TFT LCD未来的核心增量市场。

4、消费电子：创新产品带来增量市场，苹果产业链表现稳健

4.1、苹果手机表现稳健，折叠屏手机价格下探销量逆势上涨

换机需求较弱，中国智能手机市场出货量大幅下滑。根据IDC报告数据显示，2022年 全年中国智能手机市场出货量约2.86亿台，同比下降13.2%，创有史以来x大降幅， 主要是由于创新升乏力，换机周期延长所致。四季度本应该由于“双十一”等促销 活动为手机销售旺季，但根据IDC统计，2022年第四季度中国智能手机市场的出货量 约7292万台，同比下降12.6%，环比基本持平，再次印证消费者当下较弱的换机需求。

荣耀出货量逆势增长，苹果四季度重回首位。分品牌看，中国智能手机2022年全年出 货量排名前五的品牌分别为vivo、荣耀、OPPO、苹果和小米。其中，vivo全年出货量 排名x；荣耀成为五大品牌中出货量先进逆势增长的品牌，同比增幅高达34.4%， 我们认为主要是承接了华为此前的部分客户群体，且自身供应链体系较为稳定，产品 线布局进一步完善所致；苹果全年出货量表现相对稳定，略微下滑4.4%，四季度的出 货量重新来到首位，市场份额超过20%，建议关注苹果产业链相关企业。

折叠机出货量逆势大幅上涨，具备较大的潜在市场空间。根据IDC报告统计，2022年 第四季度中国折叠屏手机的单季出货量再创新高，超过110万台。在中国智能手机整 体出货量下滑13.2%的情况下，折叠屏手机逆势上涨，出货量约330万台，同比大幅增 长118%，在国内智能机市场的市场份额由2021年的0.5%上升到1.2%。

华为占据国内折叠屏手机市场首位，份额遥遥领先。根据IDC报告统计，华为牢牢占 据中国折叠屏手机市场的x位，市场份额高达47.4%，遥遥领先于其他品牌。三星 排名第二，占据16.5%的市场份额。

各品牌发布多款折叠屏新机，价格下探开启更大市场空间。我们统计了截至2022年底 上市的主要品牌的折叠屏手机的型号、配置与发售价，可以看到从2019年到2022年， 华为、三星、OPPO、vivo、小米、荣耀等核心智能手机品牌纷纷进入折叠屏手机市场， 发布了多款折叠屏手机新品，其中三星的Galaxy系列已经迭代至第四代产品。根据我 们的不完全统计，折叠屏手机的发售价下限显著下降，大幅降低了消费门槛，将折叠 屏手机从高端市场拓展进入了中高端市场，市场空间显著加大。以华为为例，2020年 发布的Mate Xs标配版发售价为16999元人民币，2022年发布的同系列同配置的Mate Xs2标配版的发售价降为11499元人民币；2022年Pocket系列的x低发售价则来到了 5988元人民币，购买门槛显著降低。我们认为价格下探有望进一步带动市场需求，折 叠屏手机的出货量将保持高增长，建议关注折叠屏手机强需求下铰链等上游市场的 增量空间。

4.2、VR终端销量持续上行，多款新品亟待发布

技术提升，体验内容更加丰富，全球VR终端出货量快速增长。根据VR陀螺数据，全球 2021年VR头显出货量达到1110万台，同比高速增长66%。VR技术逐步提升，VR游戏、 VR社交等应用场景的更加丰富，未来几年VR头显的出货量有望保持60%以上的高增长， VR陀螺预测到2025年VR终端的出货量将突破1.1亿台。VR终端出货量的高增长将带动 上游芯片、光学镜片、传感器、显示器等零部件的需求，建议关注VR产业链的核心供 应商。目前，Meta公司的Quest系列占据了全球VR头显设备的核心市场，我国字节跳动旗下 的Pico系列也是国际头显设备市场的佼佼者。对比Pico4和Quest系列产品的各参数表 现，可以发现Pico4的产品不输Quest系列，未来有望进一步抢占更多市场份额。

多款新品亟待发布，关注苹果产业链增量市场。根据VR陀螺统计，Meta、索尼、HTC 等头部企业在2023年均有VR头显的新品发布计划，伴随着技术升和VR游戏等内容 的进一步丰富，VR头显的出货量有望受益多款新品发布保持高增长。此外，苹果也预 计在2023年发布其MR头显新品，建议关注苹果MR新品带动的增量市场空间。

5、投资分析

展望2023年，把握周期性、成长性和国产替代三因素共同影响下，半导体、汽车电子 和消费电子领域的投资机会：1）晶圆厂加速建设，国产化率持续提升，重点关注半 导体设备、半导体材料和Chiplet赛道；2）汽车智能化、电动化为汽车半导体带来增 量市场，重点关注制程要求相对较低、国产厂商实力较强的车用MCU、碳化硅功率半 导体、激光雷达和车载面板赛道；3）疫情政策优化，消费需求复苏，重点关注折叠 屏手机和VR头显终端赛道。

半导体：逆全球化趋势不改，国产替代大势所趋。1）中美科技摩擦加剧，美国对华 技术封锁措施持续出台，逆全球化趋势不改。我国出台了多项支持性政策，大力发展 半导体产业，解决“卡脖子”问题；2）全球半导体销售额连续6个月同比下滑，费城 半导体指数2023年1月上涨15.39%，跑赢纳斯达克综合指数，随着大厂减产、库存消 化，叠加光伏储能、汽车电动化、智能化的推动，半导体有望在2023年达到周期拐点； 3）中国大陆积推动晶圆厂建设，预计2022年至2026年将新增25座12英寸晶圆厂， 总规划月产能将超过160万片，我国半导体设备和半导体材料的规模和国产化率都有 望进一步提升；4）后摩尔时代，先进封装助力芯片性能提升，为封测市场带来核心 增量。Chiplet可实现硅片IP复用，灵活选择工艺，die良率更高，有效降低制造成 本，我国有望通过Chiplet技术实现弯道超车。

汽车电子：智电化提升价值量，国产替代大有可期。1）新能源汽车销量持续攀升， 地方补贴及品牌优惠陆续出台，我国新能源汽车有望保持高增长。2）智电化拉动车 用MCU需求，32位及以上MCU占据核心需求，具备更高的价值量。车用MCU对半导体制 程的要求相对较低，我国具备可制造车用MCU的产线和以比亚迪为代表的优质客户群 体，建议关注具备32位及以上车用MCU产品、通过车规验证的优质企业；3）碳化硅器 件成为功率半导体核心组成，智能化汽车将成为x大应用市场。目前SiC已应用在多 品牌核心车型，成为车厂的主流选择；4）激光雷达市场规模快速增长，半固态式较 机械式成本大幅下降，较固态式技术更加成熟，是当前车载激光雷达的主流方案。我 国多款主流车型目前已完成激光雷达的搭载，国内供应厂商实力强劲，前装定点数量 占比过半；5）大屏化、多屏化需求拉升车载面板市场，车载应用将成为中小尺寸TFT LCD市场的核心增量。

消费电子：创新产品带来增量市场，苹果产业链表现稳健。1）换机需求较弱，中国 智能手机市场出货量大幅下滑。各主要品牌中，vivo全年出货量排名x；荣耀成为 五大品牌中出货量先进逆势增长的品牌，同比增幅高达34.4%；苹果全年出货量表现 相对稳定，略微下滑4.4%，四季度的出货量重新来到首位，市场份额超过20%，建议 关注苹果产业链相关企业；2）折叠屏手机出货量逆势大幅上涨，根据IDC报告统计， 2022年Q4中国折叠屏手机的单季出货量再创新高，超过110万台。折叠屏手机的价格 大幅下探，如2022年Pocket系列的x低发售价来到了5988元人民币，购买门槛显著降 低，开启更大市场空间，建议关注折叠屏手机强需求下铰链等上游市场的增量空间； 3）根据VR陀螺数据，全球2021年VR头显出货量达到1110万台，同比高速增长66%。目 前Meta公司的Quest系列占据了全球VR头显设备的核心市场，我国字节跳动旗下的 Pico系列也是国际头显设备市场的佼佼者。