半导体硅片行业分析报告怎么写：附市场前景深度分析

作为半导体材料中的大宗品类，硅片的市场需求量很大。全球范围内的芯片短缺，以及晶圆厂建设，使硅片呈现出供不应求的状态。作为全球x大的终端市场，随着芯片制造产能的持续扩张，中国大陆硅片市场的规模将继续以高于全球市场的速度增长。

一、半导体硅片定义

半导体硅片是全球应用x广泛、x重要的半导体基础材料，是制造芯片的基本衬底材料，也是先进贯穿各道芯片前道制程的半导体材料。半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。半导体硅片是以硅为材料制造的片状物体，直径有6英寸、8英寸、12英寸、18英寸等规格，具体如图所示：

资料来源：中商产业研究院整理

二、半导体硅片行业发展政策

通过在半导体硅片上进行加工制作，从而形成各种电路元件结构，可以使其成为有特定功能的集成电路或分立器件产品。近年来，XXX各部门陆续出台了一系列政策法规，大地促进和规范了半导体硅片行业的健康发展，具体如图所示：

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三、半导体硅片行业发展现状

1.市场规模

中国大陆半导体硅片市场规模是全球半导体硅片市场的重要组成部分，在全球半导体硅片市场中占比呈增长趋势。中国大陆半导体硅片市场规模2019 年至 2021 年连续超过 10 亿美元市场规模。2021年市场规模达16.56亿美元，同比增长24.04%，预计2022年市场规模将达19.22亿美元。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

2.占比情况

半导体硅片迎来国产替代良机。半导体硅片供需的结构性错配叠加长协订单占比的提升，硅片供给仍然偏紧，为国产硅片提供战略机遇期，硅片国产替代有望加速。中国大陆半导体硅片市场规模占全球半导体硅片市场规模的比例也逐年上涨，2021 年达13.20%，比2020年增长1.25个百分点，预计2022年将进一步增长至15.1%。

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3.价格走势

半导体硅片处于半导体行业产业链上游，其价格走势与半导体行业景气度密切相关。近些年半导体硅片价格探底回升，半导体硅片价格从2016年0.67美元/平方英寸增长至2021年价格0.98美元/平方英寸。伴随着下游市场持续增长，半导体硅片行业景气度将持续上升，从而带动半导体硅材料价格上涨，预计2022年售价将达0.99美元/平方英寸。

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4.竞争格局

与国际主要半导体硅片供应商相比，中国大陆半导体硅片企业技术较为薄弱，市场份额较小，技术工艺水平以及良品率控制等与国际先进水平相比仍具有显著差距。国内半导体硅片龙头企业沪硅产业、中环股份、立昂微、中晶科技，2020年上述企业市场份额分别为12.1%、10.6%、7.7%与1.5%。

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四、半导体硅片行业重点企业

1.沪硅产业

上海硅产业集团股份有限公司的主营业务为从事半导体硅片及其他材料的研发,生产和销售。沪硅产业提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。产品主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。

2022年上半年实现营业收入16.46亿元，同比增长46.57%；实现归母净利润0.55亿元，同比下降47.71%。2022年上半年沪硅产业半导体硅片营收占比达87.9%。

数据来源：中商产业研究院整理

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2.TCL中环

TCL中环新能源科技股份有限公司主营业务为半导体硅片、半导体功率和整流器件、导体光伏单晶硅片、光伏电池及组件的研发、生产和销售。主要产品有半导体材料、半导体器件、半导体光伏材料、光伏电池及组件；高效光伏电站项目开发及运营。

2022年上半年实现营业收入316.98亿元，同比增长79.65%；实现归母净利润29.17亿元，同比增长92.1%。2022年上半年新能源行业和半导体行业营收占比分别为93.21%和4.85%。

数据来源：中商产业研究院整理

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3.立昂微

杭州立昂微电子股份有限公司的主营业务是半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,以及半导体分立器件成品的生产和销售。立昂微的主要产品有6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片。

2022年上半年营业收入达15.65亿元，同比增长52.15%；实现归母净利润5.03亿元，同比增长140.81%。2022年上半年主营产品包括半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片，占比分别为59.2%、38.5%、1.3%。

数据来源：中商产业研究院整理

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4.中晶科技

浙江中晶科技股份有限公司的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。

2022年上半年实现营业收入1.88亿元，同比增长1.62%；实现归母净利润0.26亿元。同比下降63.86%。2022年上半年主营产品包括半导体单晶硅片、半导体功率芯片及器件、半导体单晶硅棒，占比分别为46.8%、29.5%、21.4%。

数据来源：中商产业研究院整理

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5.神工股份

锦州神工半导体股份有限公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。神工股份研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平。神工股份已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术；大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准，研磨后的硅片各项指标符合规格要求，数据稳定，合格率及良率逐步提升。

2022年上半年实现营业收入2.63亿元，同比增长28.92%；实现归母净利润0.91亿元，同比下降9.33%。2021年半导体硅材料及其制成品营收占比达97%。

数据来源：中商产业研究院整理

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五、半导体硅片行业发展前景

1.需求带动行业发展

受益于通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等应用领域需求带动，市场需求为半导体硅片提供广阔发展前景。在半导体行业景气度不断提高的影响下，我国半导体硅片销售额持续增长。近年来，我国半导体硅片制造商针对生产成本高等问题提出众多解决对策，将对行业发展具有积影响。

2.国产替代需求强劲推动行业发展

近年来，随着XXX大基金的介入，以及一系列产业政策推进半导体关键设备和材料的国产化进程，大尺寸半导体硅片的国产替代开始加速，多家国内企业积布局8英寸和12英寸硅片的产能。半导体硅片供需的结构性错配叠加长协订单占比的提升，硅片供给仍然偏紧，为国产硅片提供战略机遇期，硅片国产替代有望加速。

3.新兴产业崛起提供新的市场需求

随着新能源汽车、人工智能、物联网等新兴产业的逐渐崛起，作为半导体硅片行业新的需求增长点，也为半导体硅片企业发展提供了巨大的市场空间。随着应用领域不断扩大，我国半导体硅片行业将拥有广阔发展前景。